相比傳統熱成像設備，鎖相紅外熱成像系統憑借其鎖相調制與相位解調技術，提升了信噪比和溫差靈敏度，能夠在極低溫差環境下捕捉微弱的熱信號。其高對比度的成像能力確保了熱異常區域清晰顯現，即使是尺寸為微米級的熱缺陷也能被準確定位。系統配備高性能的中波紅外探測器和高數值孔徑光學鏡頭，兼顧高空間分辨率和寬動態范圍，適應不同復雜結構和應用場景。強大的時空分辨能力使得動態熱過程、熱點遷移及瞬態熱響應都能被實時監測，極大提高了熱診斷的準確性和效率，為電子產品的研發與質量控制提供堅實保障隨著半導體行業向高密度、高功率方向發展，鎖相紅外將成為保障產品質量的關鍵支撐，市場需求持續增長。實時鎖相鎖相紅外熱成像系統規格尺寸

鎖相紅外熱成像系統的成像過程是一個多環節協同的信號優化過程，在于通過鎖相處理提升系統動態范圍，從而清晰呈現目標的溫度分布細節。系統工作時，首先由紅外光學鏡頭采集目標輻射信號，隨后傳輸至探測器進行光電轉換。在此過程中，系統會將目標紅外信號與內部生成的參考信號進行相位比對，通過鎖相環電路實現兩者的精細同步。這一步驟能有效濾除頻率、相位不一致的干擾信號，大幅擴展系統可探測的溫度范圍。例如在建筑節能檢測中，傳統紅外成像難以區分墻體內部微小的保溫層缺陷與環境溫度波動，而鎖相紅外熱成像系統通過提升動態范圍，可清晰顯示墻體內部 0.5℃的溫度差異，精細定位保溫層破損區域，為建筑節能改造提供精確的數據支撐。實時鎖相鎖相紅外熱成像系統規格尺寸在功率器件、集成電路的可靠性測試中，鎖相紅外設備能實現非接觸式檢測，避免對被測樣品造成損傷。

從技術原理層面來看，鎖相紅外熱成像系統建立了一套完整的“熱信號捕捉—解析—成像”的工作鏈路。系統的單元為高性能紅外探測器，例如 RTTLIT P20 所搭載的 100Hz 高頻深制冷型紅外探測器，能夠在中波紅外波段對極其微弱的熱輻射進行高靈敏度捕捉。這種深制冷設計降低了本底噪聲，使得原本容易被掩蓋的細小溫度差異得以清晰呈現。與此同時，設備還融合了 InGaAs 微光顯微鏡模塊，從而在一次檢測過程中同時實現熱輻射信號與光子發射的協同觀測。雙模信息的疊加不僅提升了缺陷識別的準確性，也為復雜電路中的多維度失效機理分析提供了堅實依據。通過這種架構，工程師能夠在不破壞樣品的前提下，對潛在缺陷進行更直觀和深入的探測，進而為后續的工藝優化和可靠性驗證提供科學支撐。

鎖相紅外熱成像系統的探測器不僅需具備信號采集能力，還需通過配套的信號調理電路實現光信號到電信號的精細轉化，以保障成像數據的準確性，而這一過程的關鍵在于探測器與鎖相頻率的匹配性。系統工作前，需根據目標紅外輻射特性預設鎖相頻率，探測器則需在該頻率下保持穩定的信號響應。信號調理電路會對探測器輸出的原始電信號進行放大、濾波處理，消除電路噪聲對信號的干擾，同時將信號調整至適配后續數據處理的幅度范圍。在半導體制造領域，探測器與鎖相頻率的精細匹配尤為重要，例如檢測芯片封裝缺陷時，需將鎖相頻率設定為芯片工作頻率的特定倍數，探測器在該頻率下可精細捕捉芯片內部因封裝不良產生的微弱熱輻射信號，信號調理電路則進一步優化信號質量，確保成像能清晰顯示微米級的缺陷區域。鎖相紅外（Lock-in Thermography, LIT） 是一種基于調制信號和相敏檢測原理的紅外成像技術。

 致晟光電依托南京理工大學光電技術學院的科研背景，在鎖相紅外應用方面建立了深厚的學術與技術優勢。目前，公司不僅面向產業客戶提供設備與解決方案，還積極與科研院所開展聯合實驗室合作，共同推動熱學檢測與失效分析的前沿研究。隨著半導體工藝的不斷演進，先進封裝與高功率器件的可靠性問題愈發凸顯，鎖相紅外技術的應用需求將持續擴大。致晟光電將持續優化自身產品性能，從提升分辨率、增強靈敏度，到實現自動化與智能化分析，逐步打造國產化gao duan檢測設備的biao gan。未來，公司希望通過技術創新與產業賦能，讓鎖相紅外走出實驗室，真正成為產業可靠性檢測的標配工具。 鎖相熱成像系統讓電激勵檢測數據更可靠。中波鎖相紅外熱成像系統型號

高靈敏度：可檢測微瓦級別熱功率變化；實時鎖相鎖相紅外熱成像系統規格尺寸

鎖相紅外的一個重要特點是可通過調節激勵頻率來控制檢測深度。當調制頻率較高時，熱波傳播距離較短，適合觀測表層缺陷；而低頻激勵則可使熱波傳得更深，從而檢測到埋藏在內部的結構異常。工程師可以通過多頻掃描獲取不同深度的熱圖像，并利用相位信息進行三維缺陷定位。這種能力對于復雜封裝、多層互連以及厚基板器件的分析尤為重要，因為它能夠在不破壞樣品的情況下獲取深層結構信息。結合自動化頻率掃描和數據處理，LIT 不僅能定位缺陷，還能為后續的物理剖片提供深度坐標，大幅減少樣品切割的盲目性和風險。實時鎖相鎖相紅外熱成像系統規格尺寸