中(zhong)清航(hang)科的(de)(de)(de)應(ying)(ying)急響(xiang)應(ying)(ying)機(ji)制(zhi)(zhi)：在(zai)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)和服務過(guo)程中(zhong)，難免(mian)會(hui)遇到突發(fa)(fa)情況，如設(she)(she)備故障、原材料短缺(que)等。中(zhong)清航(hang)科建立了完善的(de)(de)(de)應(ying)(ying)急響(xiang)應(ying)(ying)機(ji)制(zhi)(zhi)，能(neng)(neng)在(zai)短時間內啟(qi)動應(ying)(ying)急預(yu)案，采取有效(xiao)的(de)(de)(de)應(ying)(ying)對(dui)措施，確(que)保生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)和服務不(bu)受重大(da)影(ying)響(xiang)。例如，當設(she)(she)備出現故障時，公司的(de)(de)(de)維(wei)修團隊(dui)會(hui)迅(xun)速到位進行**修，同時啟(qi)用備用設(she)(she)備保障生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)連(lian)續性(xing)(xing)，比較(jiao)大(da)限度減(jian)少(shao)對(dui)客戶交貨周(zhou)期的(de)(de)(de)影(ying)響(xiang)。芯片封裝(zhuang)在(zai)新(xin)(xin)能(neng)(neng)源(yuan)領域(yu)的(de)(de)(de)應(ying)(ying)用：新(xin)(xin)能(neng)(neng)源(yuan)領域(yu)如新(xin)(xin)能(neng)(neng)源(yuan)汽車、光伏發(fa)(fa)電等，對(dui)芯片的(de)(de)(de)可(ke)靠性(xing)(xing)和耐(nai)溫(wen)性(xing)(xing)有較(jiao)高(gao)要求。中(zhong)清航(hang)科為新(xin)(xin)能(neng)(neng)源(yuan)汽車的(de)(de)(de)電池管理系統芯片提供高(gao)可(ke)靠性(xing)(xing)封裝(zhuang)，確(que)保芯片在(zai)高(gao)低溫(wen)環境下(xia)(xia)準確(que)監測和管理電池狀態；為光伏發(fa)(fa)電設(she)(she)備的(de)(de)(de)控制(zhi)(zhi)芯片提供耐(nai)候性(xing)(xing)強的(de)(de)(de)封裝(zhuang)，保障設(she)(she)備在(zai)戶外(wai)復雜(za)環境下(xia)(xia)穩定(ding)運行，助力(li)新(xin)(xin)能(neng)(neng)源(yuan)產(chan)(chan)業的(de)(de)(de)發(fa)(fa)展。芯片封裝(zhuang)可(ke)靠性(xing)(xing)需長期驗證，中(zhong)清航(hang)科加速老化測試，提前暴露潛在(zai)問題。封裝(zhuang)基板廠商

在LED照明與顯(xian)示技術(shu)不斷(duan)革新的背(bei)景下，COB(ChiponBoard，板上芯片(pian)(pian)封(feng)裝(zhuang)(zhuang))技術(shu)憑借高(gao)集成度(du)、均勻出(chu)光(guang)等優勢，成為行業(ye)焦點。眾(zhong)多(duo)(duo)LED封(feng)裝(zhuang)(zhuang)廠家圍(wei)繞COB技術(shu)展開(kai)研發與實踐(jian)，實現(xian)了多(duo)(duo)項關鍵突(tu)破(po)。散(san)熱(re)性(xing)能提升是COB技術(shu)突(tu)破(po)的重(zhong)要方向(xiang)。傳統封(feng)裝(zhuang)(zhuang)中，熱(re)量(liang)積聚易導(dao)致(zhi)光(guang)衰加速、壽命縮短。廠家通過改進基板材料，采用高(gao)導(dao)熱(re)陶瓷基板或金屬基復合材料，大(da)幅降(jiang)低熱(re)阻;同時優化芯片(pian)(pian)布局(ju)與封(feng)裝(zhuang)(zhuang)結(jie)構，構建高(gao)效散(san)熱(re)通道，使COB模組的工作溫度(du)明顯(xian)降(jiang)低，有效提升了產品穩(wen)定性(xing)與使用壽命。上海高(gao)精度(du)芯片(pian)(pian)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)工廠中清航科(ke)深耕芯片(pian)(pian)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)，以可靠(kao)性(xing)設計，助力芯片(pian)(pian)在極端環境工作。

散熱(re)(re)能力(li)強(qiang)：COB產品是把(ba)燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的(de)(de)(de)(de)(de)銅箔(bo)快速將燈芯的(de)(de)(de)(de)(de)熱(re)(re)量傳出，而(er)(er)且(qie)PCB板的(de)(de)(de)(de)(de)銅箔(bo)厚度(du)都有(you)嚴(yan)格的(de)(de)(de)(de)(de)工藝要求，加上沉金(jin)工藝，幾乎不會造成(cheng)嚴(yan)重的(de)(de)(de)(de)(de)光衰減。所以很少死燈，比較大延長了LED顯示屏(ping)的(de)(de)(de)(de)(de)壽(shou)命。耐磨、易清(qing)潔：表面光滑而(er)(er)堅(jian)硬，耐撞耐磨;沒有(you)面罩，有(you)灰塵用(yong)水(shui)(shui)或布(bu)即可清(qing)潔。全(quan)天(tian)候(hou)優良特(te)性：采用(yong)三重防護處理，防水(shui)(shui)、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突(tu)出;滿足全(quan)天(tian)候(hou)工作條件(jian)，零下(xia)30度(du)到零上80度(du)的(de)(de)(de)(de)(de)溫差環境(jing)仍(reng)可正常使用(yong)。

隨(sui)著摩爾定(ding)律逼近(jin)物理(li)極限，先進封裝(zhuang)成(cheng)為(wei)提(ti)升(sheng)(sheng)芯片(pian)性能的關鍵路徑。中(zhong)(zhong)清(qing)航(hang)(hang)科在(zai)Fan-Out晶圓級(ji)(ji)封裝(zhuang)（FOWLP）領(ling)域(yu)實現突破，通過重(zhong)構(gou)晶圓級(ji)(ji)互連架構(gou)，使(shi)I/O密(mi)度提(ti)升(sheng)(sheng)40%，助力5G射頻模(mo)塊厚度縮(suo)減至0.3mm。其開(kai)發的激光(guang)解(jie)鍵合技術將良率穩定(ding)在(zai)99.2%以上，為(wei)毫米波(bo)通信設備提(ti)供可靠(kao)封裝(zhuang)方(fang)案。面對異構(gou)集成(cheng)需求激增，中(zhong)(zhong)清(qing)航(hang)(hang)科推出3DSiP立體封裝(zhuang)平臺(tai)。該方(fang)案采用TSV硅通孔(kong)技術與微凸(tu)點鍵合工藝(yi)，實現CPU、HBM內存及AI加速器的垂直堆疊。在(zai)數(shu)據中(zhong)(zhong)心(xin)GPU領(ling)域(yu)，其散熱增強型封裝(zhuang)結構(gou)使(shi)熱阻降低35%，功率密(mi)度提(ti)升(sheng)(sheng)至8W/mm?，滿足超算芯片(pian)的嚴苛(ke)要求。芯片(pian)封裝(zhuang)防干擾至關重(zhong)要，中(zhong)(zhong)清(qing)航(hang)(hang)科電磁屏蔽技術，保障(zhang)復(fu)雜環(huan)境穩定(ding)。

芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)封(feng)(feng)裝(zhuang)的(de)(de)(de)測(ce)(ce)試(shi)(shi)技術：芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)封(feng)(feng)裝(zhuang)完成(cheng)后，測(ce)(ce)試(shi)(shi)是確保產品(pin)(pin)質量(liang)的(de)(de)(de)關鍵環節。測(ce)(ce)試(shi)(shi)內容包(bao)括電氣性能測(ce)(ce)試(shi)(shi)、可(ke)(ke)靠性測(ce)(ce)試(shi)(shi)、環境(jing)適應性測(ce)(ce)試(shi)(shi)等。中(zhong)清航科擁有先進的(de)(de)(de)測(ce)(ce)試(shi)(shi)設(she)備和專業(ye)的(de)(de)(de)測(ce)(ce)試(shi)(shi)團隊，能對封(feng)(feng)裝(zhuang)后的(de)(de)(de)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)進行(xing)多方面、精(jing)確的(de)(de)(de)測(ce)(ce)試(shi)(shi)。通過嚴(yan)格(ge)的(de)(de)(de)測(ce)(ce)試(shi)(shi)流程，及時發現并剔除不(bu)合格(ge)產品(pin)(pin)，確保交付(fu)給客(ke)(ke)戶(hu)的(de)(de)(de)每一批產品(pin)(pin)都符(fu)合質量(liang)標準(zhun)。此(ci)外，公司還能為客(ke)(ke)戶(hu)提供定(ding)(ding)制化的(de)(de)(de)測(ce)(ce)試(shi)(shi)方案，滿足(zu)不(bu)同產品(pin)(pin)的(de)(de)(de)特殊測(ce)(ce)試(shi)(shi)需求(qiu)。想要了解更多內容可(ke)(ke)以關注我司官網(wang)，同時歡迎新老客(ke)(ke)戶(hu)來(lai)電咨詢。中(zhong)清航科芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)封(feng)(feng)裝(zhuang)團隊，攻克精(jing)密(mi)焊接難題，保障(zhang)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)內部連(lian)接穩定(ding)(ding)。上海高精(jing)度芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)封(feng)(feng)裝(zhuang)工(gong)廠

芯片(pian)封裝良率(lv)影響成本(ben)，中清航科工藝改進，將良率(lv)提升至行業(ye)前列。封裝基板廠商

芯(xin)片(pian)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)(de)環(huan)保要求：在環(huan)保意(yi)識日益增強(qiang)的(de)(de)現(xian)在，芯(xin)片(pian)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)生(sheng)產也需符合環(huan)保標準。中清航科(ke)高度重視(shi)環(huan)境保護，在生(sheng)產過程中采用環(huan)保材料、清潔能(neng)源和先(xian)進(jin)的(de)(de)廢氣(qi)、廢水處理技(ji)術(shu)，減(jian)少對(dui)環(huan)境的(de)(de)污染。公司(si)嚴格遵守(shou)**環(huan)保法規(gui)，通(tong)過了多項(xiang)環(huan)保認證，實現(xian)了封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)生(sheng)產與環(huan)境保護的(de)(de)協調(diao)發(fa)展(zhan)，為(wei)客戶提供綠色、環(huan)保的(de)(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)產品，助(zhu)力(li)客戶實現(xian)可持續發(fa)展(zhan)目標。國際(ji)芯(xin)片(pian)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)的(de)(de)發(fa)展(zhan)趨(qu)(qu)勢：當前(qian)，國際(ji)芯(xin)片(pian)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)呈(cheng)現(xian)出集成化(hua)(hua)(hua)、小型化(hua)(hua)(hua)、高頻(pin)化(hua)(hua)(hua)、低功耗(hao)的(de)(de)發(fa)展(zhan)趨(qu)(qu)勢。先(xian)進(jin)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)如3DIC、Chiplet（芯(xin)粒）等成為(wei)研究熱點，這些技(ji)術(shu)能(neng)進(jin)一(yi)步提高芯(xin)片(pian)性(xing)能(neng)，降低成本(ben)。中清航科(ke)密切(qie)關注(zhu)國際(ji)技(ji)術(shu)動態(tai)，與國際(ji)企(qi)業和研究機構保持合作交流，積極引進(jin)和吸(xi)收先(xian)進(jin)技(ji)術(shu)，不斷提升自身在國際(ji)市場的(de)(de)競爭力(li)，為(wei)客戶提供與國際(ji)同步的(de)(de)先(xian)進(jin)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)解決方案。封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)基板廠商(shang)