中(zhong)清(qing)(qing)航(hang)科深紫外LED封裝(zhuang)攻克(ke)出光效率(lv)瓶頸。采用(yong)氮化鋁陶瓷基(ji)板搭配高反射(she)鏡面腔體，使(shi)280nmUVC光電(dian)轉換效率(lv)達12%。在(zai)殺菌模(mo)組應(ying)用(yong)中(zhong)，光功率(lv)密度提(ti)升至80mW/cm?，壽命突破10,000小時(shi)。基(ji)于MEMS壓(ya)電(dian)薄(bo)膜異質集(ji)成技術，中(zhong)清(qing)(qing)航(hang)科實現聲學傳(chuan)感器免ASIC封裝(zhuang)。直接輸出數字信號的(de)壓(ya)電(dian)微橋結構，使(shi)麥克(ke)風信噪比(bi)達74dB。尺寸縮(suo)小至1.2×0.8mm?，助力(li)TWS耳機減(jian)重30%。中(zhong)清(qing)(qing)航(hang)科太(tai)赫茲頻段封裝(zhuang)突破300GHz屏障。采用(yong)石英(ying)波導過(guo)渡(du)結構，在(zai)0.34THz頻點(dian)插損＜3dB。其天線封裝(zhuang)（AiP）方案使(shi)安(an)檢(jian)成像(xiang)分辨(bian)率(lv)達2mm，已(yi)用(yong)于人體安(an)檢(jian)儀量(liang)產。中(zhong)清(qing)(qing)航(hang)科深耕芯片封裝(zhuang)，以可靠性設(she)計(ji)，助力(li)芯片在(zai)極端(duan)環境工(gong)作。江蘇(su)wlp封裝(zhuang) 管殼

中清航科MIL-STD-883認證產線實現金錫共晶焊接工藝。在宇航級FPGA封裝中，氣密封裝漏率