常(chang)見芯(xin)片(pian)(pian)封(feng)(feng)裝類型(xing)-BGA：隨著集成電(dian)路技術(shu)發展，BGA（球柵陣列封(feng)(feng)裝）技術(shu)應(ying)(ying)運而生，成為(wei)高(gao)(gao)(gao)腳(jiao)(jiao)數(shu)芯(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)推薦封(feng)(feng)裝方式。它的(de)(de)I/O引腳(jiao)(jiao)數(shu)增(zeng)多，引腳(jiao)(jiao)間距大于QFP封(feng)(feng)裝，提高(gao)(gao)(gao)了成品率(lv)；采(cai)用可(ke)(ke)控塌陷芯(xin)片(pian)(pian)法(fa)焊接(jie)，改善了電(dian)熱性能；信號傳(chuan)輸(shu)延(yan)遲小，適應(ying)(ying)頻率(lv)大幅提高(gao)(gao)(gao)；組裝可(ke)(ke)用共(gong)面焊接(jie)，可(ke)(ke)靠性增(zeng)強(qiang)。BGA封(feng)(feng)裝又(you)分為(wei)PBGA、CBGA、FCBGA、TBGA、CDPBGA等(deng)類型(xing)。中清(qing)(qing)航科(ke)(ke)在BGA封(feng)(feng)裝領域深入鉆研，掌(zhang)握了多種BGA封(feng)(feng)裝技術(shu)，能為(wei)高(gao)(gao)(gao)性能芯(xin)片(pian)(pian)提供先(xian)進、可(ke)(ke)靠的(de)(de)封(feng)(feng)裝解決方案。超算芯(xin)片(pian)(pian)多芯(xin)片(pian)(pian)協同(tong)，中清(qing)(qing)航科(ke)(ke)先(xian)進封(feng)(feng)裝，降低芯(xin)片(pian)(pian)間數(shu)據傳(chuan)輸(shu)延(yan)遲。浙(zhe)江封(feng)(feng)裝芯(xin)片(pian)(pian)

針對MicroLED巨量轉移，中(zhong)航清(qing)科(ke)開發激光釋放轉印技術。通過動態能量控(kong)制(zhi)實現99.99%轉移良率(lv)，支持每小時(shi)500萬顆(ke)芯片(pian)(pian)貼裝(zhuang)。AR眼鏡像素密度突(tu)破(po)5000PPI。基于(yu)憶阻器交叉陣列，中(zhong)清(qing)航科(ke)實現類(lei)腦芯片(pian)(pian)3D封(feng)裝(zhuang)。128×128陣列集成于(yu)1mm?面積，突(tu)觸操作功耗＜10pJ。脈沖神經網(wang)絡識別準確率(lv)超96%。中(zhong)清(qing)航科(ke)超導芯片(pian)(pian)低溫封(feng)裝(zhuang)解決熱應力難題。采用因瓦合金(jin)基板，在(zai)(zai)4K溫區熱失配＜5ppm/K。量子比特頻率(lv)漂(piao)移控(kong)制(zhi)在(zai)(zai)±0.1GHz，提(ti)升多比特糾纏保真度。浙江封(feng)裝(zhuang)芯片(pian)(pian)中(zhong)清(qing)航科(ke)芯片(pian)(pian)封(feng)裝(zhuang)技術，通過電磁兼(jian)容設計，降(jiang)低多芯片(pian)(pian)間(jian)信號干擾。

芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)封(feng)裝(zhuang)的(de)(de)基礎(chu)概念：芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)封(feng)裝(zhuang)，簡單來(lai)說，是(shi)(shi)安裝(zhuang)半(ban)導體集(ji)成電路(lu)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)的(de)(de)外(wai)殼(ke)。它承(cheng)擔著安放、固定(ding)、密(mi)封(feng)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)的(de)(de)重任，能有效(xiao)保護(hu)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)免受物理損(sun)傷以及(ji)空氣中雜質的(de)(de)腐蝕。同時，芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)封(feng)裝(zhuang)也是(shi)(shi)溝(gou)通(tong)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)內部與(yu)外(wai)部電路(lu)的(de)(de)關(guan)鍵(jian)橋梁(liang)，芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)上的(de)(de)接(jie)點(dian)通(tong)過導線連接(jie)到封(feng)裝(zhuang)外(wai)殼(ke)的(de)(de)引腳上，進(jin)而(er)與(yu)印制(zhi)板上的(de)(de)其他器(qi)件建立連接(jie)。中清航科深諳芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)封(feng)裝(zhuang)的(de)(de)基礎(chu)原(yuan)理，憑借專業的(de)(de)技術團隊(dui)，能為客戶解讀芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)封(feng)裝(zhuang)在整(zheng)個半(ban)導體產業鏈(lian)中的(de)(de)基礎(chu)地位與(yu)關(guan)鍵(jian)作用，助力客戶從源頭理解相關(guan)業務。

芯(xin)(xin)片(pian)(pian)封裝(zhuang)的(de)重(zhong)要(yao)性(xing)：對于芯(xin)(xin)片(pian)(pian)而言，封裝(zhuang)至關(guan)重(zhong)要(yao)。一方(fang)面(mian)，它為脆弱(ruo)的(de)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)提供堅實保(bao)(bao)護，延長芯(xin)(xin)片(pian)(pian)使用壽(shou)命，確保(bao)(bao)其在(zai)復雜環(huan)境下(xia)穩定工作。另一方(fang)面(mian)，不同(tong)的(de)應用場景對芯(xin)(xin)片(pian)(pian)外型有不同(tong)要(yao)求，合適的(de)封裝(zhuang)能讓芯(xin)(xin)片(pian)(pian)更好(hao)地(di)適配(pei)場景，發揮比較(jiao)好(hao)的(de)性(xing)能。中(zhong)清航科(ke)(ke)深刻認識到芯(xin)(xin)片(pian)(pian)封裝(zhuang)重(zhong)要(yao)性(xing)，在(zai)業務開展中(zhong)，始終將(jiang)滿足客戶(hu)對芯(xin)(xin)片(pian)(pian)性(xing)能及(ji)應用場景適配(pei)的(de)需求放在(zai)前位，憑(ping)借(jie)先(xian)進(jin)的(de)封裝(zhuang)技術(shu)和嚴格的(de)質量(liang)把控，為客戶(hu)打造高可靠性(xing)的(de)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)封裝(zhuang)產(chan)品。有相關(guan)需求歡迎(ying)隨時(shi)聯系我司(si)。中(zhong)清航科(ke)(ke)聚焦(jiao)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)封裝(zhuang)創新，用模塊化設計滿足多(duo)樣化應用需求。

面對(dui)量子比(bi)特(te)超導封裝(zhuang)難題(ti)，中(zhong)清(qing)航(hang)科(ke)開(kai)發藍(lan)寶石(shi)基(ji)板微(wei)波諧(xie)振(zhen)腔技術。通過超導鋁薄膜微(wei)加工，實(shi)現5GHz諧(xie)振(zhen)頻率下Q值＞100萬，比(bi)特(te)相干(gan)時間提升(sheng)至(zhi)200μs。該方案(an)已用于12量子比(bi)特(te)模塊封裝(zhuang)，退相干(gan)率降(jiang)低40%，為(wei)量子計算(suan)機提供穩定基(ji)礎。針對(dui)AI邊緣計算(suan)需求，中(zhong)清(qing)航(hang)科(ke)推出近存計算(suan)3D封裝(zhuang)。將RRAM存算(suan)芯(xin)片(pian)(pian)與(yu)邏輯單(dan)元垂直集成，互連延遲(chi)降(jiang)至(zhi)0.1ps/mm。實(shi)測顯示(shi)ResNet18推理能(neng)效達35TOPS/W，較傳統(tong)方案(an)提升(sheng)8倍，滿足端(duan)側設(she)備10mW功(gong)耗要求。人工智能(neng)芯(xin)片(pian)(pian)功(gong)耗高(gao)，中(zhong)清(qing)航(hang)科(ke)封裝(zhuang)創新(xin)，助力散熱與(yu)能(neng)效雙提升(sheng)。上海sip封裝(zhuang)廠(chang)家

中清航科聚(ju)焦芯片封裝，用仿真(zhen)預(yu)判(pan)風險，縮短研發(fa)驗證周期(qi)。浙江封裝芯片

中(zhong)清(qing)(qing)航(hang)科(ke)推出SI/PI協同仿真平(ping)臺，集成電磁場-熱力多(duo)物理場分析。在高速SerDes接口設計中(zhong)，通過優化封裝布(bu)線減少35%串擾，使112GPAM4信號(hao)眼(yan)圖高度提升(sheng)(sheng)50%。該服務已(yi)幫(bang)助(zhu)客(ke)戶縮短60%設計驗證周期。中(zhong)清(qing)(qing)航(hang)科(ke)自主開發的AMB活性金(jin)屬釬焊基板(ban)，熱導(dao)率達(da)180W/mK。結(jie)合銀燒結(jie)工藝的IGBT模塊，熱循(xun)環壽命達(da)5萬次以(yi)上(shang)。在光伏逆變器應用中(zhong)，另功(gong)率循(xun)環能(neng)力提升(sheng)(sheng)3倍，助(zhu)力客(ke)戶產品質保期延(yan)長至10年。通過整合CP測(ce)(ce)試(shi)與封裝產線，中(zhong)清(qing)(qing)航(hang)科(ke)實現(xian)KGD（已(yi)知(zhi)良品）全流程管(guan)控。在MCU量產中(zhong)采用動態測(ce)(ce)試(shi)分Bin策略(lve)，使FT良率提升(sheng)(sheng)至99.85%。其汽(qi)車電子測(ce)(ce)試(shi)倉溫度范圍(wei)覆蓋-65℃~175℃，支持(chi)功(gong)能(neng)**診斷。浙(zhe)江封裝芯片