微(wei)機電系統（MEMS）器(qi)(qi)件(jian)因體(ti)積小(xiao)、功(gong)能(neng)集成度(du)高(gao)(gao)，廣泛(fan)應(ying)用(yong)于傳感器(qi)(qi)、物聯網設(she)備(bei)等領域，其(qi)內部微(wei)結構的(de)(de)(de)精(jing)度(du)直接(jie)決(jue)(jue)定器(qi)(qi)件(jian)的(de)(de)(de)性能(neng)。MEMS器(qi)(qi)件(jian)的(de)(de)(de)微(wei)結構尺寸通常(chang)在(zai)微(wei)米(mi)甚至納(na)米(mi)級別(bie)，傳統測(ce)量工具難以(yi)深入其(qi)內部進行精(jing)細檢測(ce)，導致廠商難以(yi)把控微(wei)結構的(de)(de)(de)加(jia)工精(jing)度(du)，影響產品一致性。白光(guang)干(gan)涉(she)(she)(she)儀(yi)憑借高(gao)(gao)分(fen)辨率的(de)(de)(de)三維成像(xiang)能(neng)力，能(neng)夠深入MEMS器(qi)(qi)件(jian)的(de)(de)(de)微(wei)小(xiao)結構中(zhong)，如微(wei)懸(xuan)臂梁、微(wei)溝槽等，精(jing)細測(ce)量其(qi)尺寸、高(gao)(gao)度(du)差以(yi)及表面(mian)粗糙(cao)度(du)。它通過干(gan)涉(she)(she)(she)條紋的(de)(de)(de)分(fen)析，將微(wei)結構的(de)(de)(de)三維形貌以(yi)直觀的(de)(de)(de)圖像(xiang)形式(shi)呈現，并輸出精(jing)確的(de)(de)(de)尺寸數(shu)據，如微(wei)懸(xuan)臂梁的(de)(de)(de)厚(hou)度(du)、微(wei)溝槽的(de)(de)(de)深度(du)與寬度(du)等。這種測(ce)量方式(shi)不(bu)僅能(neng)檢測(ce)微(wei)結構的(de)(de)(de)靜態(tai)尺寸，還能(neng)對(dui)其(qi)動態(tai)變形情(qing)況進行分(fen)析，為MEMS器(qi)(qi)件(jian)的(de)(de)(de)設(she)計優化提供數(shu)據支(zhi)持。同時，白光(guang)干(gan)涉(she)(she)(she)儀(yi)的(de)(de)(de)非接(jie)觸特性避免了對(dui)微(wei)小(xiao)結構的(de)(de)(de)損(sun)傷，保(bao)(bao)障(zhang)了器(qi)(qi)件(jian)的(de)(de)(de)完整性。對(dui)于MEMS器(qi)(qi)件(jian)廠商而言，白光(guang)干(gan)涉(she)(she)(she)儀(yi)的(de)(de)(de)應(ying)用(yong)有效解(jie)決(jue)(jue)了微(wei)結構檢測(ce)難題，提升了產品的(de)(de)(de)加(jia)工精(jing)度(du)與一致性，助力其(qi)滿足物聯網、智能(neng)設(she)備(bei)等領域對(dui)高(gao)(gao)精(jing)度(du)傳感器(qi)(qi)的(de)(de)(de)需求。 金剛石刃口(kou)檢測(ce)用(yong)白光(guang)干(gan)涉(she)(she)(she)儀(yi)，納(na)米(mi)級刃口(kou)半徑測(ce)量，保(bao)(bao)障(zhang)切削精(jing)度(du)。中(zhong)國香港白光(guang)干(gan)涉(she)(she)(she)儀(yi)應(ying)用(yong)范圍

    顯(xian)示(shi)面(mian)板(ban)行(xing)(xing)業(ye)中，OLED、LCD等(deng)面(mian)板(ban)的(de)(de)(de)(de)薄(bo)(bo)膜(mo)層（如偏光(guang)(guang)膜(mo)、觸控膜(mo)）厚(hou)(hou)(hou)(hou)度(du)(du)(du)(du)均勻性直(zhi)接影(ying)響顯(xian)示(shi)效果(guo)，如色彩還(huan)原度(du)(du)(du)(du)、亮度(du)(du)(du)(du)一致(zhi)性等(deng)。若(ruo)薄(bo)(bo)膜(mo)厚(hou)(hou)(hou)(hou)度(du)(du)(du)(du)存(cun)在偏差(cha)，可(ke)能(neng)導致(zhi)面(mian)板(ban)出(chu)現(xian)(xian)(xian)暗斑、色偏等(deng)問(wen)題，降低(di)產(chan)品(pin)品(pin)質(zhi)。傳統薄(bo)(bo)膜(mo)厚(hou)(hou)(hou)(hou)度(du)(du)(du)(du)測(ce)(ce)量(liang)(liang)(liang)方式多(duo)為抽樣檢測(ce)(ce)，且難以(yi)實(shi)(shi)現(xian)(xian)(xian)全區(qu)域覆蓋(gai)，無(wu)法(fa)及時發現(xian)(xian)(xian)薄(bo)(bo)膜(mo)涂(tu)布過程(cheng)中的(de)(de)(de)(de)厚(hou)(hou)(hou)(hou)度(du)(du)(du)(du)不(bu)均問(wen)題，影(ying)響生產(chan)效率(lv)與產(chan)品(pin)良率(lv)。白光(guang)(guang)干(gan)涉(she)(she)(she)儀(yi)能(neng)夠實(shi)(shi)現(xian)(xian)(xian)對(dui)顯(xian)示(shi)面(mian)板(ban)薄(bo)(bo)膜(mo)的(de)(de)(de)(de)全區(qu)域、高(gao)精(jing)度(du)(du)(du)(du)厚(hou)(hou)(hou)(hou)度(du)(du)(du)(du)測(ce)(ce)量(liang)(liang)(liang)，它通過分析薄(bo)(bo)膜(mo)上(shang)下表面(mian)反射(she)的(de)(de)(de)(de)白光(guang)(guang)干(gan)涉(she)(she)(she)信號，精(jing)細(xi)計算出(chu)不(bu)同區(qu)域的(de)(de)(de)(de)薄(bo)(bo)膜(mo)厚(hou)(hou)(hou)(hou)度(du)(du)(du)(du)，測(ce)(ce)量(liang)(liang)(liang)精(jing)度(du)(du)(du)(du)可(ke)達納米級別(bie)。無(wu)論是面(mian)板(ban)的(de)(de)(de)(de)中心區(qu)域還(huan)是邊緣區(qu)域，都能(neng)實(shi)(shi)現(xian)(xian)(xian)均勻檢測(ce)(ce)，確(que)保(bao)(bao)無(wu)厚(hou)(hou)(hou)(hou)度(du)(du)(du)(du)偏差(cha)遺漏。此(ci)外，白光(guang)(guang)干(gan)涉(she)(she)(she)儀(yi)還(huan)能(neng)與顯(xian)示(shi)面(mian)板(ban)生產(chan)線的(de)(de)(de)(de)自動化系(xi)統聯動，實(shi)(shi)時反饋薄(bo)(bo)膜(mo)厚(hou)(hou)(hou)(hou)度(du)(du)(du)(du)數(shu)據，幫助操作人員及時調整涂(tu)布參(can)數(shu)，如涂(tu)布速度(du)(du)(du)(du)、涂(tu)料濃度(du)(du)(du)(du)等(deng)，避免(mian)因參(can)數(shu)不(bu)當導致(zhi)的(de)(de)(de)(de)批(pi)量(liang)(liang)(liang)不(bu)良。對(dui)于顯(xian)示(shi)面(mian)板(ban)廠商而言，白光(guang)(guang)干(gan)涉(she)(she)(she)儀(yi)的(de)(de)(de)(de)應用有效提升了(le)(le)薄(bo)(bo)膜(mo)厚(hou)(hou)(hou)(hou)度(du)(du)(du)(du)的(de)(de)(de)(de)控制(zhi)精(jing)度(du)(du)(du)(du)，保(bao)(bao)障了(le)(le)面(mian)板(ban)顯(xian)示(shi)效果(guo)的(de)(de)(de)(de)一致(zhi)性，同時降低(di)了(le)(le)因厚(hou)(hou)(hou)(hou)度(du)(du)(du)(du)問(wen)題導致(zhi)的(de)(de)(de)(de)產(chan)品(pin)報廢率(lv)，符(fu)合當前顯(xian)示(shi)行(xing)(xing)業(ye)對(dui)高(gao)畫質(zhi)、高(gao)良率(lv)的(de)(de)(de)(de)需求。 江蘇推薦白光(guang)(guang)干(gan)涉(she)(she)(she)儀(yi)市場報價品(pin)牌(pai)致(zhi)力于為高(gao)校和科研(yan)院所提供先進的(de)(de)(de)(de)精(jing)密計量(liang)(liang)(liang)解決方案。

    玻(bo)璃(li)(li)(li)(li)基(ji)(ji)板是(shi)顯示(shi)面(mian)(mian)板、光(guang)(guang)伏(fu)組件(jian)等(deng)(deng)產品(pin)的(de)(de)基(ji)(ji)礎材料，其表(biao)面(mian)(mian)的(de)(de)缺(que)(que)陷(xian)(xian)（如劃痕(hen)、氣(qi)泡）與(yu)(yu)平整(zheng)度直接影響下(xia)(xia)游產品(pin)的(de)(de)質(zhi)量(liang)。例如，顯示(shi)面(mian)(mian)板用(yong)玻(bo)璃(li)(li)(li)(li)基(ji)(ji)板若存在劃痕(hen)，會導(dao)致面(mian)(mian)板顯示(shi)出現(xian)亮線(xian)；光(guang)(guang)伏(fu)組件(jian)用(yong)玻(bo)璃(li)(li)(li)(li)基(ji)(ji)板若平整(zheng)度不(bu)佳，會影響光(guang)(guang)線(xian)折射效果，降低光(guang)(guang)電轉換效率(lv)(lv)。傳統玻(bo)璃(li)(li)(li)(li)基(ji)(ji)板檢(jian)(jian)測(ce)方(fang)式依賴人(ren)工(gong)目視(shi)，不(bu)僅(jin)效率(lv)(lv)低，還容易(yi)遺(yi)漏微小缺(que)(que)陷(xian)(xian)，無法滿足量(liang)產過程(cheng)中的(de)(de)質(zhi)量(liang)管(guan)控需求(qiu)。白(bai)光(guang)(guang)干(gan)涉(she)儀(yi)能夠實現(xian)對(dui)玻(bo)璃(li)(li)(li)(li)基(ji)(ji)板表(biao)面(mian)(mian)的(de)(de)全自(zi)動、高精度檢(jian)(jian)測(ce)，它(ta)通過快速掃描技術，覆(fu)蓋整(zheng)個基(ji)(ji)板表(biao)面(mian)(mian)，精細(xi)識別微小劃痕(hen)、氣(qi)泡、雜質(zhi)等(deng)(deng)缺(que)(que)陷(xian)(xian)，并量(liang)化缺(que)(que)陷(xian)(xian)的(de)(de)尺(chi)寸與(yu)(yu)位置。同時，它(ta)還能測(ce)量(liang)玻(bo)璃(li)(li)(li)(li)基(ji)(ji)板的(de)(de)平整(zheng)度，計算出表(biao)面(mian)(mian)的(de)(de)平面(mian)(mian)度誤(wu)差，確保符(fu)合下(xia)(xia)游產品(pin)的(de)(de)加工(gong)要求(qiu)。白(bai)光(guang)(guang)干(gan)涉(she)儀(yi)的(de)(de)檢(jian)(jian)測(ce)結果以直觀(guan)的(de)(de)圖像與(yu)(yu)數據(ju)形(xing)式呈現(xian)，便于(yu)(yu)檢(jian)(jian)測(ce)人(ren)員(yuan)快速判斷與(yu)(yu)追溯(su)問題(ti)。對(dui)于(yu)(yu)玻(bo)璃(li)(li)(li)(li)基(ji)(ji)板制造商而言(yan)，白(bai)光(guang)(guang)干(gan)涉(she)儀(yi)的(de)(de)應用(yong)有效提(ti)升了(le)檢(jian)(jian)測(ce)效率(lv)(lv)與(yu)(yu)精度，減少了(le)因表(biao)面(mian)(mian)缺(que)(que)陷(xian)(xian)導(dao)致的(de)(de)產品(pin)報(bao)廢，助力其滿足顯示(shi)、光(guang)(guang)伏(fu)等(deng)(deng)行業對(dui)高質(zhi)量(liang)玻(bo)璃(li)(li)(li)(li)基(ji)(ji)板的(de)(de)需求(qiu)。

    印(yin)刷電(dian)路(lu)(lu)(lu)(lu)板（PCB）是(shi)電(dian)子(zi)(zi)(zi)(zi)設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)(bei)的(de)(de)(de)(de)“骨(gu)架(jia)”，其線(xian)路(lu)(lu)(lu)(lu)的(de)(de)(de)(de)寬(kuan)度(du)、間(jian)距以及(ji)表(biao)面平整度(du)直接影響電(dian)子(zi)(zi)(zi)(zi)信(xin)號(hao)(hao)的(de)(de)(de)(de)傳(chuan)輸效率與(yu)設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)(bei)的(de)(de)(de)(de)穩定性(xing)。隨著(zhu)電(dian)子(zi)(zi)(zi)(zi)設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)(bei)向小(xiao)(xiao)型化、高(gao)集成(cheng)度(du)發(fa)展，PCB線(xian)路(lu)(lu)(lu)(lu)尺寸不斷縮小(xiao)(xiao)，傳(chuan)統二維檢(jian)(jian)測方式難以呈(cheng)現(xian)(xian)線(xian)路(lu)(lu)(lu)(lu)的(de)(de)(de)(de)三維形貌(mao)，無(wu)法發(fa)現(xian)(xian)線(xian)路(lu)(lu)(lu)(lu)邊(bian)緣的(de)(de)(de)(de)凸起、凹陷(xian)等微觀缺陷(xian)，可(ke)能(neng)導(dao)致線(xian)路(lu)(lu)(lu)(lu)短(duan)路(lu)(lu)(lu)(lu)或(huo)信(xin)號(hao)(hao)傳(chuan)輸異常。白光干(gan)涉儀能(neng)夠實現(xian)(xian)對(dui)PCB線(xian)路(lu)(lu)(lu)(lu)的(de)(de)(de)(de)三維形貌(mao)精細檢(jian)(jian)測，它通過高(gao)分辨(bian)率成(cheng)像(xiang)技(ji)術，清晰呈(cheng)現(xian)(xian)線(xian)路(lu)(lu)(lu)(lu)的(de)(de)(de)(de)寬(kuan)度(du)、高(gao)度(du)、邊(bian)緣輪廓以及(ji)表(biao)面粗糙度(du)。即(ji)使(shi)是(shi)微米(mi)級的(de)(de)(de)(de)線(xian)路(lu)(lu)(lu)(lu)尺寸偏差或(huo)納(na)米(mi)級的(de)(de)(de)(de)表(biao)面起伏(fu)，也(ye)能(neng)被精細識(shi)別并量(liang)(liang)化。同時，白光干(gan)涉儀還(huan)能(neng)檢(jian)(jian)測PCB線(xian)路(lu)(lu)(lu)(lu)之間(jian)的(de)(de)(de)(de)間(jian)距，確保(bao)符合絕緣要求，避免短(duan)路(lu)(lu)(lu)(lu)風險。此外，它還(huan)能(neng)對(dui)PCB表(biao)面的(de)(de)(de)(de)阻(zu)焊層厚度(du)進行測量(liang)(liang)，保(bao)障阻(zu)焊層的(de)(de)(de)(de)絕緣性(xing)能(neng)與(yu)耐磨性(xing)。這些檢(jian)(jian)測數據為PCB制造商提供(gong)了(le)關鍵(jian)的(de)(de)(de)(de)質量(liang)(liang)依據，幫助其優化線(xian)路(lu)(lu)(lu)(lu)蝕刻、電(dian)鍍等工(gong)藝，提升(sheng)(sheng)產品(pin)的(de)(de)(de)(de)可(ke)靠性(xing)。在電(dian)子(zi)(zi)(zi)(zi)設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)(bei)追求高(gao)集成(cheng)度(du)、高(gao)穩定性(xing)的(de)(de)(de)(de)背景(jing)下，白光干(gan)涉儀的(de)(de)(de)(de)應用(yong)為PCB的(de)(de)(de)(de)質量(liang)(liang)管(guan)控提供(gong)了(le)有(you)力(li)(li)支持(chi)，助力(li)(li)電(dian)子(zi)(zi)(zi)(zi)設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)(bei)性(xing)能(neng)提升(sheng)(sheng)。 長期的(de)(de)(de)(de)技(ji)術支持(chi)與(yu)維護(hu)保(bao)養服(fu)務(wu)，保(bao)障設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)(bei)持(chi)久高(gao)效運行。

    金(jin)屬(shu)3D打(da)印(yin)(yin)(yin)技術能夠制(zhi)造復雜結(jie)構的零部(bu)件(jian)(jian)，廣泛應(ying)用(yong)于航空航天(tian)、**等(deng)(deng)領域(yu)，但其打(da)印(yin)(yin)(yin)件(jian)(jian)的表面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)質(zhi)量(liang)與(yu)(yu)內(nei)部(bu)缺(que)陷(xian)(xian)(xian)（如(ru)(ru)孔隙、微(wei)裂紋(wen)）直接影響產品的力學性(xing)(xing)能與(yu)(yu)可(ke)(ke)靠性(xing)(xing)。傳統金(jin)屬(shu)3D打(da)印(yin)(yin)(yin)件(jian)(jian)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)方式難以檢(jian)(jian)測(ce)(ce)表面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)微(wei)觀缺(que)陷(xian)(xian)(xian)與(yu)(yu)內(nei)部(bu)結(jie)構，導致(zhi)部(bu)分(fen)存在隱患的產品流(liu)入使(shi)用(yong)環節，增加**風險(xian)。白(bai)光(guang)干(gan)涉(she)儀(yi)能夠對金(jin)屬(shu)3D打(da)印(yin)(yin)(yin)件(jian)(jian)的表面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)質(zhi)量(liang)進行(xing)精(jing)細(xi)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)，它通過三(san)維表面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)重構技術，清晰呈現(xian)打(da)印(yin)(yin)(yin)件(jian)(jian)表面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)的粗(cu)糙度(du)、層(ceng)間結(jie)合(he)(he)痕跡以及微(wei)小(xiao)凸起(qi)、凹陷(xian)(xian)(xian)等(deng)(deng)缺(que)陷(xian)(xian)(xian)，幫助檢(jian)(jian)測(ce)(ce)人員評估表面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)質(zhi)量(liang)是(shi)否符合(he)(he)設(she)計要求。同時，配合(he)(he)的截(jie)面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)分(fen)析(xi)附件(jian)(jian)，白(bai)光(guang)干(gan)涉(she)儀(yi)還(huan)能對打(da)印(yin)(yin)(yin)件(jian)(jian)的內(nei)部(bu)結(jie)構進行(xing)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)，識(shi)別內(nei)部(bu)的微(wei)小(xiao)孔隙、層(ceng)間裂紋(wen)等(deng)(deng)缺(que)陷(xian)(xian)(xian)，并量(liang)化(hua)缺(que)陷(xian)(xian)(xian)的尺寸與(yu)(yu)分(fen)布情況(kuang)。這些(xie)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)數(shu)(shu)據(ju)為3D打(da)印(yin)(yin)(yin)工(gong)藝優化(hua)提供了(le)重要依據(ju)，工(gong)程師可(ke)(ke)以根據(ju)數(shu)(shu)據(ju)調整打(da)印(yin)(yin)(yin)參(can)數(shu)(shu)，如(ru)(ru)激光(guang)功率(lv)、掃描(miao)速度(du)、層(ceng)厚等(deng)(deng)，減少缺(que)陷(xian)(xian)(xian)產生。對于金(jin)屬(shu)3D打(da)印(yin)(yin)(yin)企業而言，白(bai)光(guang)干(gan)涉(she)儀(yi)的應(ying)用(yong)有效提升了(le)打(da)印(yin)(yin)(yin)件(jian)(jian)的質(zhi)量(liang)管控水平(ping)，保障了(le)產品的力學性(xing)(xing)能與(yu)(yu)可(ke)(ke)靠性(xing)(xing)，助力其在制(zhi)造領域(yu)拓展應(ying)用(yong)場(chang)景。 半(ban)導體行(xing)業用(yong)白(bai)光(guang)干(gan)涉(she)儀(yi)，可(ke)(ke)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)晶圓表面(mian)(mian)(mian)(mian)(mian)粗(cu)糙度(du)，助力提升芯片制(zhi)造良率(lv)。中國香港白(bai)光(guang)干(gan)涉(she)儀(yi)應(ying)用(yong)范圍(wei)

測量數據(ju)可直接用(yong)于質(zhi)量報告，支持(chi)ISO9001等體系認證。中國香港(gang)白光干涉儀應用(yong)范圍

售后服(fu)務(wu)與技術支(zhi)持是(shi)衡量一(yi)個(ge)品牌(pai)價(jia)值的(de)(de)(de)(de)重要(yao)維(wei)(wei)度(du)(du)。我(wo)們(men)建立了(le)由應(ying)用(yong)工(gong)程師和(he)技術 組(zu)成的(de)(de)(de)(de)強大(da)支(zhi)持團(tuan)隊(dui)，為客戶(hu)提供從安裝培訓(xun)、應(ying)用(yong)開發到(dao)日常(chang)維(wei)(wei)護的(de)(de)(de)(de)全生(sheng)命周期服(fu)務(wu)。我(wo)們(men)承(cheng)諾快速的(de)(de)(de)(de)響(xiang)應(ying)時(shi)間和(he)有(you)效的(de)(de)(de)(de)解(jie)決方案，確保您(nin)的(de)(de)(de)(de)設備始終處于比較(jiao)好工(gong)作狀(zhuang)態，比較(jiao)大(da)化您(nin)的(de)(de)(de)(de)投資回報。與我(wo)們(men)的(de)(de)(de)(de)合作，您(nin)獲得(de)的(de)(de)(de)(de)不僅 是(shi)一(yi)臺儀器，更(geng)是(shi)一(yi)個(ge)長期可信賴的(de)(de)(de)(de)合作伙伴。在微(wei)流控(kong)芯(xin)片的(de)(de)(de)(de)制(zhi)造中(zhong)，流道的(de)(de)(de)(de)尺(chi)寸和(he)表(biao)面粗糙度(du)(du)直接(jie)影(ying)響(xiang)流體的(de)(de)(de)(de)流動特(te)性。白光干(gan)涉儀能(neng)(neng)夠(gou)對(dui)微(wei)米(mi)級(ji)流道進行(xing)精確的(de)(de)(de)(de)三維(wei)(wei)尺(chi)寸測量和(he)粗糙度(du)(du)分析(xi)，確保芯(xin)片的(de)(de)(de)(de)設計性能(neng)(neng)得(de)以實現。其快速、 的(de)(de)(de)(de)掃(sao)描能(neng)(neng)力(li)，非(fei)常(chang)適合微(wei)流控(kong)芯(xin)片制(zhi)造商進行(xing)質(zhi)量控(kong)制(zhi)和(he)工(gong)藝優化。中(zhong)國香港白光干(gan)涉儀應(ying)用(yong)范圍(wei)

冠乾(qian)科技(ji)(ji)（上(shang)海）有(you)限(xian)公司(si)是一(yi)(yi)家(jia)有(you)著先(xian)進的(de)(de)(de)(de)發展(zhan)理念(nian)，先(xian)進的(de)(de)(de)(de)管理經(jing)驗，在(zai)發展(zhan)過程(cheng)中(zhong)不斷(duan)完(wan)善自(zi)己，要求自(zi)己，不斷(duan)創(chuang)新，時刻準備著迎接更(geng)多挑戰(zhan)的(de)(de)(de)(de)活力(li)(li)(li)(li)公司(si)，在(zai)上(shang)海市等(deng)地區的(de)(de)(de)(de)儀(yi)器儀(yi)表中(zhong)匯聚了大量的(de)(de)(de)(de)人脈以及(ji)客戶資源(yuan)，在(zai)業界也(ye)收獲了很多良好的(de)(de)(de)(de)評價，這些都源(yuan)自(zi)于(yu)自(zi)身的(de)(de)(de)(de)努力(li)(li)(li)(li)和大家(jia)共同(tong)進步的(de)(de)(de)(de)結果，這些評價對我(wo)(wo)們而言是**好的(de)(de)(de)(de)前(qian)進動力(li)(li)(li)(li)，也(ye)促(cu)使我(wo)(wo)們在(zai)以后(hou)的(de)(de)(de)(de)道路(lu)上(shang)保持奮(fen)發圖強(qiang)、一(yi)(yi)往無前(qian)的(de)(de)(de)(de)進取創(chuang)新精神(shen)，努力(li)(li)(li)(li)把公司(si)發展(zhan)戰(zhan)略(lve)推向一(yi)(yi)個新高度，在(zai)全體員工共同(tong)努力(li)(li)(li)(li)之下(xia)，全力(li)(li)(li)(li)拼(pin)搏將共同(tong)冠乾(qian)科技(ji)(ji)供應和您一(yi)(yi)起攜(xie)手走向更(geng)好的(de)(de)(de)(de)未來，創(chuang)造(zao)更(geng)有(you)價值的(de)(de)(de)(de)產品，我(wo)(wo)們將以更(geng)好的(de)(de)(de)(de)狀態，更(geng)認真的(de)(de)(de)(de)態度，更(geng)飽滿的(de)(de)(de)(de)精力(li)(li)(li)(li)去創(chuang)造(zao)，去拼(pin)搏，去努力(li)(li)(li)(li)，讓我(wo)(wo)們一(yi)(yi)起更(geng)好更(geng)快的(de)(de)(de)(de)成長！