在(zai)芯片(pian)制造領域，金(jin)相分(fen)析(xi)(xi)(xi)是把控產品(pin)質(zhi)量的(de)(de)(de)關鍵環節，上海擎奧檢測技(ji)(ji)術(shu)有限公(gong)司(si)憑借 2500 平米實驗室中配備的(de)(de)(de)先(xian)進金(jin)相分(fen)析(xi)(xi)(xi)設備，為芯片(pian)封裝工(gong)藝提供(gong)精確支持。技(ji)(ji)術(shu)人員通(tong)過對芯片(pian)內部金(jin)屬互連結(jie)(jie)構的(de)(de)(de)切片(pian)、研磨與腐蝕(shi)處理(li)，清晰呈現焊(han)點形態(tai)、金(jin)屬層(ceng)界面結(jie)(jie)合狀態(tai)，可快速識別(bie)微裂(lie)紋、空洞等潛在(zai)缺陷。依(yi)托團隊中 20% 碩士及博士組成的(de)(de)(de)技(ji)(ji)術(shu)骨干力量，結(jie)(jie)合失效(xiao)物理(li)分(fen)析(xi)(xi)(xi)經驗，能從金(jin)相組織特征追溯芯片(pian)可靠性問題(ti)根源(yuan)，為客戶優化封裝工(gong)藝、提升(sheng)產品(pin)壽命提供(gong)科學依(yi)據擎奧的(de)(de)(de)金(jin)相分(fen)析(xi)(xi)(xi)助(zhu)力客戶了解材料內部組織結(jie)(jie)構。國內金(jin)相分(fen)析(xi)(xi)(xi)功能

針對(dui)(dui)芯片封裝(zhuang)中的(de)(de)(de)鍵合(he)(he)(he)線(xian)失(shi)效問題，上(shang)海擎奧的(de)(de)(de)金(jin)(jin)(jin)(jin)相(xiang)(xiang)(xiang)分析技(ji)術(shu)展(zhan)現出獨特(te)優勢。技(ji)術(shu)人員通過(guo)制備沿(yan)鍵合(he)(he)(he)線(xian)軸(zhou)向的(de)(de)(de)截面樣(yang)品，可(ke)清晰觀(guan)察(cha)鍵合(he)(he)(he)點的(de)(de)(de)形(xing)(xing)狀(zhuang)、金(jin)(jin)(jin)(jin)屬間化(hua)(hua)合(he)(he)(he)物的(de)(de)(de)形(xing)(xing)成狀(zhuang)態。當出現鍵合(he)(he)(he)強度(du)(du)不足的(de)(de)(de)問題時，金(jin)(jin)(jin)(jin)相(xiang)(xiang)(xiang)分析能(neng)識別(bie)是(shi)否存在(zai)鍵合(he)(he)(he)界面的(de)(de)(de)氣泡(pao)、未(wei)熔合(he)(he)(he)等缺陷(xian)(xian)，并測量缺陷(xian)(xian)尺寸與分布。結合(he)(he)(he)環(huan)境可(ke)靠性測試中的(de)(de)(de)溫度(du)(du)循環(huan)數據(ju)，行(xing)(xing)家團隊能(neng)判斷這些微觀(guan)缺陷(xian)(xian)在(zai)不同環(huan)境應力下的(de)(de)(de)擴展(zhan)規律，為優化(hua)(hua)芯片鍵合(he)(he)(he)工藝提(ti)(ti)供(gong)多維度(du)(du)技(ji)術(shu)支持。在(zai)軌道交通車(che)輛的(de)(de)(de)制動系(xi)統部件檢(jian)測中，上(shang)海擎奧的(de)(de)(de)金(jin)(jin)(jin)(jin)相(xiang)(xiang)(xiang)分析聚(ju)焦于材(cai)料的(de)(de)(de)摩擦(ca)磨(mo)(mo)損特(te)性。通過(guo)對(dui)(dui)制動盤、剎車(che)片的(de)(de)(de)磨(mo)(mo)損表(biao)面進行(xing)(xing)金(jin)(jin)(jin)(jin)相(xiang)(xiang)(xiang)分析，技(ji)術(shu)人員可(ke)觀(guan)察(cha)磨(mo)(mo)損痕跡的(de)(de)(de)微觀(guan)形(xing)(xing)態，判斷是(shi)粘著(zhu)磨(mo)(mo)損、磨(mo)(mo)粒磨(mo)(mo)損還(huan)是(shi)疲勞磨(mo)(mo)損。結合(he)(he)(he)硬度(du)(du)測試數據(ju)，能(neng)評估(gu)材(cai)料的(de)(de)(de)耐磨(mo)(mo)性與熱處理工藝的(de)(de)(de)匹配(pei)度(du)(du)。當出現異常磨(mo)(mo)損時，10余人的(de)(de)(de)行(xing)(xing)家團隊會結合(he)(he)(he)金(jin)(jin)(jin)(jin)相(xiang)(xiang)(xiang)分析結果，追溯材(cai)料成分、加工工藝等影響因素，為制動系(xi)統的(de)(de)(de)可(ke)靠性設計(ji)提(ti)(ti)供(gong)改進方向。本地金(jin)(jin)(jin)(jin)相(xiang)(xiang)(xiang)分析有哪些軌道交通材(cai)料的(de)(de)(de)金(jin)(jin)(jin)(jin)相(xiang)(xiang)(xiang)分析助力客戶(hu)掌(zhang)握材(cai)料性能(neng)。

在(zai)(zai)材料(liao)失(shi)效分析(xi)(xi)領域(yu)，金(jin)(jin)相(xiang)分析(xi)(xi)是上海擎(qing)奧檢測技術有限公(gong)司(si)的(de)(de)主要手段之一。當客(ke)戶的(de)(de)電(dian)子(zi)元件(jian)出現不(bu)明原因(yin)的(de)(de)斷(duan)(duan)裂、變形時，技術人(ren)員(yuan)會按(an)照嚴格的(de)(de)制(zhi)樣流程，保留失(shi)效部(bu)位的(de)(de)微觀(guan)特征，通過金(jin)(jin)相(xiang)顯(xian)微鏡(jing)觀(guan)察材料(liao)的(de)(de)組織形態。例如(ru)在(zai)(zai)分析(xi)(xi)金(jin)(jin)屬引線框架(jia)的(de)(de)斷(duan)(duan)裂問題時，可清(qing)晰識別是否存在(zai)(zai)晶界氧(yang)化(hua)、夾(jia)雜(za)物聚(ju)集等缺陷。公(gong)司(si)的(de)(de)碩士博(bo)士團隊都非常擅長(chang)運用定量金(jin)(jin)相(xiang)分析(xi)(xi)技術，計算缺陷密度與分布概率，為客(ke)戶提供(gong)具有數據支撐的(de)(de)失(shi)效機理診斷(duan)(duan)報(bao)告。

對(dui)于長期(qi)運(yun)行的(de)(de)(de)電(dian)(dian)(dian)子設(she)備，金(jin)(jin)相分(fen)析(xi)(xi)可評(ping)(ping)估其老化(hua)(hua)程度(du)，上海擎奧為(wei)客(ke)戶(hu)(hu)提供(gong)產(chan)品(pin)壽(shou)命(ming)(ming)評(ping)(ping)估服(fu)(fu)務。技術(shu)人員對(dui)服(fu)(fu)役一定時(shi)間的(de)(de)(de)芯(xin)片、軌(gui)道(dao)交通(tong)電(dian)(dian)(dian)子部件等進行金(jin)(jin)相檢測(ce)(ce)，通(tong)過分(fen)析(xi)(xi)金(jin)(jin)屬材料的(de)(de)(de)顯微組織(zhi)老化(hua)(hua)特征(zheng)(zheng)，如晶粒長大(da)、析(xi)(xi)出相粗化(hua)(hua)等，預測(ce)(ce)產(chan)品(pin)的(de)(de)(de)剩余(yu)使用壽(shou)命(ming)(ming)。借助科(ke)學的(de)(de)(de)分(fen)析(xi)(xi)模(mo)型和行家團隊的(de)(de)(de)行業(ye)經(jing)驗，為(wei)客(ke)戶(hu)(hu)制定合理的(de)(de)(de)設(she)備維護與更換計劃，降低運(yun)維成本，提高設(she)備運(yun)行的(de)(de)(de)經(jing)濟性(xing)(xing)。在質量控制環(huan)節，金(jin)(jin)相分(fen)析(xi)(xi)是確保產(chan)品(pin)一致(zhi)性(xing)(xing)的(de)(de)(de)重要保障，上海擎奧為(wei)客(ke)戶(hu)(hu)提供(gong)批量產(chan)品(pin)的(de)(de)(de)金(jin)(jin)相抽檢服(fu)(fu)務。實驗室(shi)按照嚴格的(de)(de)(de)檢測(ce)(ce)標準(zhun)，對(dui)芯(xin)片、汽(qi)車電(dian)(dian)(dian)子等產(chan)品(pin)的(de)(de)(de)關鍵部件進行隨機抽樣，通(tong)過金(jin)(jin)相分(fen)析(xi)(xi)評(ping)(ping)估其內部結(jie)構的(de)(de)(de)一致(zhi)性(xing)(xing)，確保生(sheng)產(chan)工藝的(de)(de)(de)穩定性(xing)(xing)。技術(shu)人員會生(sheng)成詳細的(de)(de)(de)檢測(ce)(ce)報告，標注不(bu)合格產(chan)品(pin)的(de)(de)(de)缺陷特征(zheng)(zheng)及(ji)比例，為(wei)客(ke)戶(hu)(hu)及(ji)時(shi)調整生(sheng)產(chan)參數、提升產(chan)品(pin)質量穩定性(xing)(xing)提供(gong)可靠依據。擎奧的(de)(de)(de)金(jin)(jin)相分(fen)析(xi)(xi)服(fu)(fu)務覆蓋產(chan)品(pin)全生(sheng)命(ming)(ming)周期(qi)檢測(ce)(ce)。

在上海(hai)浦東(dong)新區(qu)金橋(qiao)開發區(qu)川橋(qiao)路(lu)1295號的(de)(de)上海(hai)擎奧檢測(ce)技(ji)(ji)術有限公(gong)司內，2500平(ping)米的(de)(de)實驗基地里，金相(xiang)分(fen)析(xi)(xi)設備正為芯(xin)片(pian)行業提(ti)供(gong)關鍵技(ji)(ji)術支(zhi)(zhi)撐(cheng)。針(zhen)對芯(xin)片(pian)封裝(zhuang)(zhuang)過程(cheng)中出現的(de)(de)焊(han)點開裂、鍍層缺陷等問題，技(ji)(ji)術人員(yuan)通過金相(xiang)切片(pian)制備、顯微鏡觀(guan)察等流程(cheng)，精確(que)捕捉微觀(guan)結構變(bian)化(hua)。借助先(xian)進的(de)(de)圖像分(fen)析(xi)(xi)系統，可量化(hua)分(fen)析(xi)(xi)金屬(shu)間化(hua)合物的(de)(de)厚度(du)與(yu)(yu)分(fen)布，為優化(hua)封裝(zhuang)(zhuang)工藝提(ti)供(gong)數據(ju)依據(ju)。這支(zhi)(zhi)由30余名(ming)可靠性工程(cheng)與(yu)(yu)失效分(fen)析(xi)(xi)人員(yuan)組(zu)成的(de)(de)團隊(dui)，常與(yu)(yu)行家(jia)團隊(dui)協作，將金相(xiang)分(fen)析(xi)(xi)結果與(yu)(yu)環境(jing)可靠性測(ce)試(shi)數據(ju)交叉驗證，讓芯(xin)片(pian)產(chan)品的(de)(de)潛(qian)在失效風險(xian)無(wu)所遁形(xing)。照明電子材(cai)料的(de)(de)金相(xiang)分(fen)析(xi)(xi)為產(chan)品改(gai)進提(ti)供(gong)數據(ju)。蘇州金相(xiang)分(fen)析(xi)(xi)緊(jin)固件原料成分(fen)分(fen)析(xi)(xi)

芯片材料的金相(xiang)分(fen)析(xi)在(zai)擎奧實驗室規(gui)范流(liu)程下進行。國內金相(xiang)分(fen)析(xi)功能

照(zhao)明電子產品的(de)金(jin)(jin)(jin)屬引線(xian)框(kuang)(kuang)架(jia)質量(liang)(liang)檢(jian)測(ce)中，金(jin)(jin)(jin)相(xiang)分析技術(shu)得到廣泛應(ying)用。上(shang)海擎奧的(de)檢(jian)測(ce)人員通過對框(kuang)(kuang)架(jia)截面進行精(jing)密(mi)拋光和腐蝕，清晰呈現金(jin)(jin)(jin)屬基(ji)體的(de)晶粒(li)結構、鍍層與基(ji)底的(de)結合(he)(he)界(jie)面，以及沖壓加工(gong)造成的(de)形(xing)變層厚度。針對 LED 燈珠引線(xian)的(de)斷(duan)裂問題，可通過金(jin)(jin)(jin)相(xiang)觀察(cha)確定斷(duan)裂位置是否存(cun)在(zai)微(wei)觀缺陷，并結合(he)(he)材料(liao)成分分析追溯失(shi)(shi)效原因。團隊開發的(de)自動化金(jin)(jin)(jin)相(xiang)分析流程，能(neng)將(jiang)檢(jian)測(ce)效率提升 30%，滿足客戶的(de)批(pi)量(liang)(liang)檢(jian)測(ce)需求(qiu)。在(zai)材料(liao)失(shi)(shi)效物(wu)理研究中，金(jin)(jin)(jin)相(xiang)分析為上(shang)海擎奧的(de)行家團隊提供了直(zhi)觀的(de)微(wei)觀結構依據(ju)。國內金(jin)(jin)(jin)相(xiang)分析功能(neng)