深(shen)圳聯(lian)合多(duo)層(ceng)線(xian)路板(ban)針對服務器(qi)(qi)(qi)高算(suan)力(li)需求(qiu)研(yan)發的(de)高密度互聯(lian)HDI板(ban)，單塊電路板(ban)可實(shi)現200+個互聯(lian)節(jie)點，線(xian)寬線(xian)距小2.5mil，盲埋孔密度達100個/cm?，較傳(chuan)統服務器(qi)(qi)(qi)主板(ban)互聯(lian)效率提(ti)(ti)升50%，能(neng)(neng)適(shi)配服務器(qi)(qi)(qi)CPU、GPU、內存模(mo)(mo)塊的(de)高速數(shu)據(ju)傳(chuan)輸(shu)需求(qiu)。該(gai)產(chan)(chan)(chan)品采(cai)用(yong)高速信(xin)號傳(chuan)輸(shu)基材，信(xin)號傳(chuan)輸(shu)速率可達32Gbps，在多(duo)通道并行傳(chuan)輸(shu)時無信(xin)號擁堵現象，經測試(shi)，數(shu)據(ju)傳(chuan)輸(shu)誤碼率低(di)于(yu)10^-12，滿(man)足(zu)服務器(qi)(qi)(qi)大數(shu)據(ju)處理的(de)穩(wen)定(ding)性(xing)要求(qiu)。適(shi)用(yong)場景包(bao)括(kuo)云計(ji)算(suan)服務器(qi)(qi)(qi)、數(shu)據(ju)中心存儲服務器(qi)(qi)(qi)、高性(xing)能(neng)(neng)計(ji)算(suan)服務器(qi)(qi)(qi)，能(neng)(neng)幫助服務器(qi)(qi)(qi)在有限(xian)空間(jian)內集成更多(duo)計(ji)算(suan)單元，提(ti)(ti)升整體算(suan)力(li)。此(ci)外(wai)，產(chan)(chan)(chan)品支持批量(liang)生產(chan)(chan)(chan)，良率穩(wen)定(ding)在95%以(yi)上，可滿(man)足(zu)服務器(qi)(qi)(qi)廠商(shang)大規模(mo)(mo)采(cai)購需求(qiu)。工(gong)業控(kong)制領域，HDI板(ban)助力(li)構(gou)建(jian)精密控(kong)制系統，提(ti)(ti)高生產(chan)(chan)(chan)自(zi)動化(hua)。周邊(bian)雙(shuang)層(ceng)HDI批量(liang)

HDI作為高(gao)密度互聯技術(shu)的(de)(de)載體(ti)，其線(xian)路密度較傳統(tong)PCB提升3-5倍(bei)，通(tong)過微過孔、疊層(ceng)設計(ji)實現元器(qi)件的(de)(de)高(gao)密度集成。在5G基站射頻(pin)模塊(kuai)中，HDI憑借(jie)0.1mm以下的(de)(de)線(xian)寬線(xian)距能(neng)(neng)(neng)力(li)，有效降低信(xin)號傳輸損耗，滿(man)足多通(tong)道射頻(pin)單元的(de)(de)高(gao)速數(shu)據交互需(xu)求。相較于常規PCB，HDI采(cai)用的(de)(de)激光(guang)鉆孔技術(shu)可將(jiang)過孔直徑(jing)控(kong)制(zhi)在50μm以內，配合埋盲孔結(jie)構(gou)減少層(ceng)間(jian)信(xin)號干擾，使基站設備(bei)的(de)(de)體(ti)積(ji)縮減近40%，同時提升散熱效率15%以上(shang)。目前(qian)主流(liu)的(de)(de)HDI產品已實現8層(ceng)以上(shang)的(de)(de)疊層(ceng)設計(ji)，通(tong)過階梯式盲孔布局優化信(xin)號路徑(jing)，成為5G通(tong)信(xin)設備(bei)小型(xing)化、高(gao)性能(neng)(neng)(neng)化的(de)(de)關鍵支撐。?廣東定制(zhi)HDI哪家(jia)便宜優化HDI生產的(de)(de)電鍍工(gong)藝(yi)，能(neng)(neng)(neng)有效增強線(xian)路的(de)(de)附(fu)著力(li)與導(dao)電性能(neng)(neng)(neng)。

HDI板在(zai)通(tong)(tong)信(xin)設(she)備領域的(de)應(ying)用(yong)且關鍵(jian)，通(tong)(tong)信(xin)設(she)備需要實(shi)現高(gao)速、穩定的(de)信(xin)號傳輸(shu)(shu)，對電路板的(de)性(xing)(xing)能要求(qiu)極為(wei)(wei)嚴格。聯合多層線路板為(wei)(wei)通(tong)(tong)信(xin)設(she)備廠商提供的(de)HDI板，能夠適配基站(zhan)(zhan)設(she)備、路由(you)器、交換機等通(tong)(tong)信(xin)設(she)備的(de)需求(qiu)，通(tong)(tong)過(guo)高(gao)效的(de)信(xin)號傳輸(shu)(shu)設(she)計和(he)(he)抗(kang)干(gan)擾處理，確保通(tong)(tong)信(xin)信(xin)號在(zai)傳輸(shu)(shu)過(guo)程中的(de)穩定性(xing)(xing)和(he)(he)完整(zheng)性(xing)(xing)，減少信(xin)號延(yan)遲和(he)(he)丟包(bao)現象，提升通(tong)(tong)信(xin)設(she)備的(de)整(zheng)體性(xing)(xing)能。例如，在(zai)5G基站(zhan)(zhan)設(she)備中，HDI板的(de)高(gao)集成度(du)和(he)(he)高(gao)頻(pin)信(xin)號傳輸(shu)(shu)能力，能夠滿(man)足基站(zhan)(zhan)對多通(tong)(tong)道信(xin)號處理和(he)(he)高(gao)速數(shu)據傳輸(shu)(shu)的(de)需求(qiu)，為(wei)(wei)5G通(tong)(tong)信(xin)技術的(de)普(pu)及(ji)和(he)(he)應(ying)用(yong)提供有力的(de)硬件支持，推動通(tong)(tong)信(xin)行業的(de)快速發展。?

HDI 板(ban)(ban)的(de)基礎概念：HDI，即(ji)高(gao)密(mi)度(du)互連（High Density Interconnect），HDI 板(ban)(ban)是(shi)一(yi)(yi)種布(bu)線(xian)(xian)密(mi)度(du)遠高(gao)于傳(chuan)統 PCB 板(ban)(ban)的(de)印制電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)。深圳市聯合多(duo)層線(xian)(xian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)有限(xian)公司制造(zao)的(de) HDI 板(ban)(ban)，運用(yong)(yong)先進(jin)技術，采(cai)(cai)用(yong)(yong)更小的(de)過孔、更細的(de)走線(xian)(xian)寬(kuan)度(du)與間距(ju)。其每單位(wei)面(mian)積的(de)線(xian)(xian)路(lu)(lu)布(bu)局更為(wei)緊(jin)湊，能夠在有限(xian)空間內實現更多(duo)電(dian)(dian)(dian)子(zi)元件的(de)連接與信(xin)號傳(chuan)輸，為(wei)現代電(dian)(dian)(dian)子(zi)設備(bei)的(de)小型化、高(gao)性(xing)能化發展提供了有力(li)支撐，成為(wei)推動電(dian)(dian)(dian)子(zi)科技進(jin)步(bu)的(de)關鍵因素(su)之一(yi)(yi)。深圳市聯合多(duo)層線(xian)(xian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)有限(xian)公司，是(shi)一(yi)(yi)家(jia)專(zhuan)業制造(zao)PCB板(ban)(ban)生產(chan)廠家(jia)。產(chan)品廣泛應用(yong)(yong)于智能電(dian)(dian)(dian)子(zi)、通訊技術、電(dian)(dian)(dian)源技術、工(gong)(gong)(gong)業控(kong)制、安防工(gong)(gong)(gong)程、汽車工(gong)(gong)(gong)業、**控(kong)制、航天航空以及光電(dian)(dian)(dian)工(gong)(gong)(gong)程等多(duo)個領域。HDI生產(chan)時，采(cai)(cai)用(yong)(yong)先進(jin)的(de)散熱設計，能有效提升產(chan)品的(de)穩(wen)定性(xing)。

HDI在(zai)人工智能(neng)硬件中(zhong)(zhong)的(de)(de)應用(yong)聚(ju)焦于加(jia)速計(ji)(ji)(ji)算(suan)(suan)，AI加(jia)速卡采(cai)用(yong)HDI設計(ji)(ji)(ji)后，可集成thousandsof計(ji)(ji)(ji)算(suan)(suan)，通過高密(mi)度(du)互聯實現算(suan)(suan)力的(de)(de)高效(xiao)調度(du)。某AI芯片廠商的(de)(de)加(jia)速卡采(cai)用(yong)12層HDI設計(ji)(ji)(ji)，內存帶寬達到512GB/s，較傳統方案提升(sheng)30%，滿足深度(du)學習(xi)的(de)(de)海量數(shu)據處理需求(qiu)。HDI的(de)(de)低延遲特性（信號傳輸(shu)延遲控(kong)制在(zai)1ns以內）使(shi)計(ji)(ji)(ji)算(suan)(suan)節(jie)點間的(de)(de)協作更高效(xiao)，模型訓練時(shi)間縮短20%。在(zai)邊緣AI設備中(zhong)(zhong)，HDI的(de)(de)能(neng)效(xiao)比提升(sheng)15%，使(shi)終端設備在(zai)有限功耗(hao)下實現復雜的(de)(de)AI推(tui)理功能(neng)。?HDI生產時(shi)，對環(huan)境的(de)(de)潔凈度(du)要求(qiu)極高，防止微(wei)粒污染影響產品性能(neng)。深圳陰陽(yang)銅HDI中(zhong)(zhong)小批量

無人機采用HDI板，保(bao)障(zhang)飛行控制與數據傳輸穩(wen)定，拓展(zhan)應(ying)用場景。周(zhou)邊雙層HDI批量

HDI在**設(she)(she)備(bei)領域的應用(yong)(yong)(yong)展現出獨特(te)優勢，便(bian)攜(xie)式(shi)超(chao)聲(sheng)設(she)(she)備(bei)采用(yong)(yong)(yong)HDI主(zhu)板后，可將(jiang)超(chao)聲(sheng)探頭、信號(hao)處理(li)單元、顯示屏驅動模塊集(ji)(ji)成(cheng)于手掌大小的設(she)(she)備(bei)中(zhong)(zhong)。某**設(she)(she)備(bei)廠商的便(bian)攜(xie)式(shi)超(chao)聲(sheng)儀采用(yong)(yong)(yong)10層(ceng)HDI設(she)(she)計(ji)，通過(guo)(guo)微過(guo)(guo)孔(kong)技(ji)術實現128通道信號(hao)采集(ji)(ji)，較傳統(tong)方案減少30%的功(gong)耗，電池續航延長(chang)至(zhi)8小時。HDI的生物(wu)兼容性(xing)材料選擇(ze)（如無(wu)鹵素覆銅(tong)板）滿足**設(she)(she)備(bei)的環(huan)保(bao)要求，其精(jing)密布線能力(li)使設(she)(she)備(bei)的圖像分辨率提升20%，同時支持無(wu)線充電模塊的集(ji)(ji)成(cheng)，提升臨床(chuang)使用(yong)(yong)(yong)的便(bian)捷性(xing)。在植入式(shi)**設(she)(she)備(bei)中(zhong)(zhong)，微型HDI模塊的體(ti)積可控制在0.5cm?以內，通過(guo)(guo)絕緣涂層(ceng)處理(li)確保(bao)生物(wu)**性(xing)。?周邊(bian)雙層(ceng)HDI批量