2.聚醚醚酮SLS工藝商業化的大部分SLS粉末床激光燒結設備預熱溫度都在200℃左右，以燒結尼龍材料為主流，材料的加工范圍受到很大限制，只能加工預熱溫度在所允許預熱溫度范圍內的材料。對于高分子材料的預熱要遵循一個原則：預熱溫度要達到其軟化溫度，聚醚醚酮作為一種高熔點的半結晶態材料預熱溫度需要達到300多度，故而現有的大多數SLS打印機無法對其進行打印。基于塑料的3D打印由于耐溫性和強度而無法與金屬競爭，而聚醚醚酮的出現使特種塑料以及復合材料在很多領域開始與金屬材料展開競爭，而且高分子材料比某些金屬具有更好的強度重量比。3D打印功能件的制造應該向著更高容量、輕量化以及高性能的方向發展。聚醚醚酮，是由對苯二酚和4,4' -二氟二苯甲酮經過多步反應縮聚而成的一種高性能聚合物。遼寧碳纖維增強聚醚醚酮軸套

PEEK材料熔點340度，PEEK長期使用溫度可在250-300度不等。peek聚醚醚酮是一種具有耐高溫、自潤滑、易加工和高機械強度等優異性能的特種工程塑料，可制造加工成各種機械零部件，如汽車齒輪、油篩、換檔啟動盤；飛機發動機零部件、自動洗衣機轉輪、**器械零部件等。主要應用PEEK的主要應用領域領域有，汽車等（包括航空）運輸業市場約占PEEK樹脂消費量的50%，半導體制造設備占20%，壓縮機閥片等一般機械零部件制品占20%，**器械和分析儀器等其他市場占10%。1、汽車等運輸機械領域PEEK樹脂在歐洲市場的增長尤以汽車零部件制品市場的增長為迅速，特別是發動機周圍零部件、變速傳動部件、轉向零部件等都選用了PEEK塑料代替一些傳統的高價金屬作為制造材料。隨著汽車行業適應微型化、輕量化以及降低成本的要求，PEEK樹脂的需求仍將不斷增長。歐洲某車型有44個零部件采用了PEEK塑料代替傳統的金屬制品。2、IT制造業領域半導體制造以及電子電器行業有望成為PEEK樹脂應用的另一個增長點。在半導體行業，為了達到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術更，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質的特殊要求，這將是PEEK樹脂大顯遼寧碳纖維增強聚醚醚酮軸套聚醚醚酮PEEK短期耐熱性：玻璃纖維或碳纖維增強后其熱變形溫度可以達到300℃以上。

半導體行業隨著趨勢朝向較大晶園、較小芯片、更窄的線路與線寬尺寸，工程師一直在尋找能夠滿足他們需求的新材料。聚醚醚酮聚合物將有助于成型加工廠、晶圓廠和z終用戶降低系統成本、改進部件性能、增加設計的靈活度并擴大產品的應用范圍。能源行業隨能源行業對于工作環境的要求越來越高，替代能源逐漸成為有助于滿足球能源需求的選擇之一。技術對于傳統能源和新型可再升能源均具有十分重要的作用，而尋求克服技術難題時，選擇正確的材料經常被看作是獲取成功的一項關鍵因素。

聚醚醚酮是理想的電絕緣體，在高溫、高壓和高濕度等惡劣的工作條件下，仍能保持良好的電絕緣性能，因此電子信息領域逐漸成為聚醚醚酮板材第二大應用領域，制造輸送超純水的管道、閥門和泵，在半導體工業中，常用來制造晶圓承載器、電子絕緣膜片以及各種連接器件。作為一種半結晶的工程塑料，聚醚醚酮不溶于濃liu酸外的幾乎所有溶劑，因而常用來制作壓縮機閥片、活塞環、密封件和各種化工用泵體、閥門部件。聚醚醚酮具有優異的性能，其應用的領域還將隨著國內應用研究而更加大范圍，目前國內專門成立了重慶市九七三新材料研究中心就是專業從事聚醚醚酮在應用領域的研究。該研究中心是在重慶市各級zhengfu的領導和關懷下成立，致力于在汽車領域、電子電器領域、交通領域等方面的研究，在目前應用研究方面走在了國內的前沿。聚醚醚酮的加工方法：用硬合金刀進行加工，并加冷卻液，防止材料產生應力。

高耐熱性測試表明，威格斯聚醚醚酮聚合物的連續使用溫度為260°C（500°F）。這可以使其廣泛應用于熱腐蝕環境，如加工業、石油和天然氣行業以及無數車輛的發動機和變速箱。聚醚醚酮可在止推墊圈和密封圈等動態應用中耐受摩擦和磨損。聚醚醚酮能夠抵抗化學腐蝕性工作環境所造成的損害，如應用于石油和天然氣行業的井下環境、以及機械和汽車應用中的齒輪。它能夠耐受航空航天行業中使用的噴氣燃料、液壓油、除冰劑和殺蟲劑等，可適用于各種壓力、溫度和時間范圍。聚醚醚酮（PEEK）在所有樹脂中具有zu好的耐疲勞性。北京玻纖聚醚醚酮供應商

而PEEK縫線鉚釘可以避免金屬縫線的并發癥;同時與可吸收鉚釘相比，PEEK 具有更高的強度。遼寧碳纖維增強聚醚醚酮軸套

聚醚醚酮主流打印工藝1.聚醚醚酮FDM工藝聚醚醚酮打印過程中對環境溫度與噴頭溫度要求非常高，所以必須要求機器具備一個恒溫的環境，需要對腔體溫度精細的控制。聚醚醚酮的材料熱熔點在343℃左右，所以要求噴頭溫度必須達到350℃以上，并且在打印過程中保持這個溫度。目前國內外能夠實現聚醚醚酮打印的FDM打印機品牌尚很有限，但已經實現了3D打印的聚醚醚酮**應用。2.聚醚醚酮SLS工藝商業化的大部分SLS粉末床激光燒結設備預熱溫度都在200℃左右，以燒結尼龍材料為主流，材料的加工范圍受到很大限制，只能加工預熱溫度在所允許預熱溫度范圍內的材料。對于高分子材料的預熱要遵循一個原則：預熱溫度要達到其軟化溫度，聚醚醚酮作為一種高熔點的半結晶態材料預熱溫度需要達到300多度，故而現有的大多數SLS打印機無法對其進行打印。遼寧碳纖維增強聚醚醚酮軸套