翰美(mei)真(zhen)(zhen)空(kong)共晶焊(han)接爐采用“三腔體控(kong)制(zhi)(zhi)”架構，將加熱、焊(han)接、冷卻三大(da)工(gong)藝模塊物理隔(ge)離，每個腔體配(pei)備(bei)真(zhen)(zhen)空(kong)系統(tong)與(yu)溫(wen)(wen)度(du)控(kong)制(zhi)(zhi)單元。這(zhe)種(zhong)設(she)計解決(jue)了傳(chuan)統(tong)單腔體設(she)備(bei)因熱慣(guan)性導致的溫(wen)(wen)度(du)波動問題(ti)——在(zai)IGBT模塊焊(han)接測試中，三腔體架構使(shi)溫(wen)(wen)度(du)均勻性從(cong)±3℃提(ti)升至(zhi)±1℃，焊(han)點空(kong)洞(dong)率從(cong)行業平均的5%降至(zhi)1.2%。真(zhen)(zhen)空(kong)系統(tong)創新：設(she)備(bei)搭載雙級旋片泵與(yu)分子泵組合真(zhen)(zhen)空(kong)機組，可(ke)在(zai)90秒內(nei)將腔體真(zhen)(zhen)空(kong)度(du)降至(zhi)0.01mbar，較傳(chuan)統(tong)設(she)備(bei)提(ti)速40%。在(zai)DCB基板焊(han)接實驗中，該真(zhen)(zhen)空(kong)梯度(du)控(kong)制(zhi)(zhi)技術使(shi)銅表面氧化層厚度(du)從(cong)200nm壓縮至(zhi)15nm，滿(man)足航空(kong)航天器件對金屬純(chun)凈度(du)的要求(qiu)。爐內(nei)真(zhen)(zhen)空(kong)置換效率提(ti)升技術。無錫翰美(mei)QLS-21真(zhen)(zhen)空(kong)共晶焊(han)接爐產能

真空(kong)(kong)共晶(jing)焊(han)接(jie)(jie)爐配備了高精(jing)度(du)(du)溫(wen)度(du)(du)傳感(gan)器(qi)、壓力(li)(li)傳感(gan)器(qi)與(yu)真空(kong)(kong)計(ji)，可實(shi)時監(jian)測(ce)焊(han)接(jie)(jie)過(guo)程中的關鍵參數。系(xi)統通過(guo)閉環控制算法(fa)，根據(ju)傳感(gan)器(qi)反饋數據(ju)動(dong)(dong)態調(diao)整加熱(re)功率、壓力(li)(li)調(diao)節(jie)閥(fa)開度(du)(du)與(yu)真空(kong)(kong)泵轉速，確保(bao)工(gong)(gong)藝參數的穩定性。例如，在焊(han)接(jie)(jie)過(guo)程中，若溫(wen)度(du)(du)傳感(gan)器(qi)檢測(ce)到局部溫(wen)度(du)(du)偏高，系(xi)統會自動(dong)(dong)降(jiang)低該區域的加熱(re)功率；若壓力(li)(li)傳感(gan)器(qi)發現壓力(li)(li)波動(dong)(dong)異常(chang)，系(xi)統會快速調(diao)整壓力(li)(li)調(diao)節(jie)閥(fa)，維持壓力(li)(li)穩定。這(zhe)種閉環控制技術使設備能(neng)夠適應不同(tong)材(cai)料、不同(tong)結構的焊(han)接(jie)(jie)需求(qiu)，保(bao)障了工(gong)(gong)藝的重復性與(yu)一致性。無錫翰美(mei)真空(kong)(kong)共晶(jing)焊(han)接(jie)(jie)爐工(gong)(gong)藝消費(fei)電子新品快速打樣(yang)焊(han)接(jie)(jie)平(ping)臺。

行業內的(de)共(gong)晶(jing)(jing)(jing)工(gong)藝一般有以下幾種：(1)點(dian)助焊(han)劑與焊(han)料(liao)進行共(gong)晶(jing)(jing)(jing)回流焊(han);(2)使用金(jin)(jin)(jin)球(qiu)鍵合(he)(he)(he)(he)的(de)超(chao)聲熱壓(ya)焊(han)工(gong)藝;(3)金(jin)(jin)(jin)錫(xi)合(he)(he)(he)(he)金(jin)(jin)(jin)的(de)共(gong)晶(jing)(jing)(jing)回流焊(han)工(gong)藝。共(gong)晶(jing)(jing)(jing)回流焊(han)主要針(zhen)對的(de)是(shi)(shi)焊(han)接(jie)金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)材(cai)料(liao)。這些金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)的(de)特點(dian)是(shi)(shi)回流溫(wen)(wen)(wen)度(du)(du)相(xiang)對較低(di)。這一方法的(de)特點(dian)是(shi)(shi)工(gong)藝簡單(dan)、成(cheng)本低(di)，但其回流溫(wen)(wen)(wen)度(du)(du)較低(di)，不(bu)利(li)于(yu)二(er)次(ci)回流。金(jin)(jin)(jin)錫(xi)合(he)(he)(he)(he)金(jin)(jin)(jin)的(de)共(gong)晶(jing)(jing)(jing)回流焊(han)工(gong)藝是(shi)(shi)利(li)用金(jin)(jin)(jin)錫(xi)合(he)(he)(he)(he)金(jin)(jin)(jin)在(zai)280℃以上溫(wen)(wen)(wen)度(du)(du)時為(wei)液態，當溫(wen)(wen)(wen)度(du)(du)慢慢下降時，會發(fa)生共(gong)晶(jing)(jing)(jing)反應，形成(cheng)良好的(de)連接(jie)。金(jin)(jin)(jin)錫(xi)共(gong)晶(jing)(jing)(jing)的(de)優(you)點(dian)是(shi)(shi)其共(gong)晶(jing)(jing)(jing)溫(wen)(wen)(wen)度(du)(du)高于(yu)二(er)次(ci)回流的(de)溫(wen)(wen)(wen)度(du)(du)，一般為(wei)290~310℃，整個(ge)合(he)(he)(he)(he)金(jin)(jin)(jin)回流時間較短，幾分(fen)鐘內即可形成(cheng)牢(lao)固的(de)連接(jie)，操作方便，設備簡單(dan);而且金(jin)(jin)(jin)錫(xi)合(he)(he)(he)(he)金(jin)(jin)(jin)與金(jin)(jin)(jin)或銀都能(neng)夠有較好的(de)結(jie)合(he)(he)(he)(he)。

共(gong)晶原理是真空共(gong)晶焊(han)(han)(han)接(jie)爐(lu)實現(xian)高質量(liang)焊(han)(han)(han)接(jie)的(de)(de)(de)另一重(zhong)(zhong)點技術。共(gong)晶合金在特定溫度下會發(fa)生固態到液態的(de)(de)(de)轉(zhuan)變，能快速潤(run)濕(shi)待(dai)焊(han)(han)(han)體的(de)(de)(de)表面，形成良(liang)好的(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)接(jie)接(jie)頭。因(yin)此，也有不少(shao)別(bie)名(ming)(ming)強調 “共(gong)晶” 這(zhe)一原理，例如 “共(gong)晶真空焊(han)(han)(han)接(jie)爐(lu)”。這(zhe)種(zhong)命名(ming)(ming)方式則更側重(zhong)(zhong)于(yu)(yu)設備所采(cai)用(yong)的(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)接(jie)原理，突出(chu)了共(gong)晶合金在焊(han)(han)(han)接(jie)過程中的(de)(de)(de)關(guan)鍵作用(yong)。在一些(xie)關(guan)注焊(han)(han)(han)接(jie)材料和焊(han)(han)(han)接(jie)機理的(de)(de)(de)研究領域里，這(zhe)樣的(de)(de)(de)別(bie)名(ming)(ming)則是更為常見的(de)(de)(de)，便(bian)于(yu)(yu)研究者之間準確(que)交流設備所依(yi)據的(de)(de)(de)重(zhong)(zhong)要技術。爐(lu)內真空環境智能維持(chi)系統。

真(zhen)空(kong)共晶(jing)(jing)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)爐可使(shi)生(sheng)產(chan)(chan)效率(lv)(lv)(lv)與(yu)(yu)成本優化(hua)(hua)。通(tong)(tong)過(guo)優化(hua)(hua)加熱與(yu)(yu)冷卻系統(tong)(tong)，縮短(duan)了(le)連(lian)接(jie)(jie)(jie)(jie)工(gong)(gong)藝周(zhou)期(qi)(qi)。設備(bei)采用高效熱傳導材料與(yu)(yu)快速升溫技(ji)術，使(shi)加熱時間(jian)大幅減少(shao)；同時，配備(bei)水冷或風冷系統(tong)(tong)，實(shi)(shi)現連(lian)接(jie)(jie)(jie)(jie)后的(de)(de)快速冷卻，縮短(duan)了(le)設備(bei)待機時間(jian)。以功率(lv)(lv)(lv)模塊生(sheng)產(chan)(chan)為(wei)例，傳統(tong)(tong)工(gong)(gong)藝單次連(lian)接(jie)(jie)(jie)(jie)周(zhou)期(qi)(qi)較長，而(er)真(zhen)空(kong)共晶(jing)(jing)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)爐可將周(zhou)期(qi)(qi)壓縮，單線(xian)產(chan)(chan)能提(ti)(ti)升。此外，設備(bei)支持多(duo)腔(qiang)體并行處(chu)理，進一步提(ti)(ti)高了(le)生(sheng)產(chan)(chan)效率(lv)(lv)(lv)，滿足了(le)大規模制造(zao)的(de)(de)需求。連(lian)接(jie)(jie)(jie)(jie)缺(que)陷(xian)是(shi)導致(zhi)半(ban)導體器(qi)件(jian)廢(fei)品(pin)(pin)的(de)(de)主要(yao)原因(yin)之(zhi)一。真(zhen)空(kong)共晶(jing)(jing)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)爐通(tong)(tong)過(guo)深(shen)度(du)真(zhen)空(kong)清潔、多(duo)物理場協同控制等技(ji)術，降低了(le)連(lian)接(jie)(jie)(jie)(jie)界面(mian)的(de)(de)空(kong)洞率(lv)(lv)(lv)、裂紋率(lv)(lv)(lv)等缺(que)陷(xian)指(zhi)標。實(shi)(shi)驗表明，采用該(gai)設備(bei)后，功率(lv)(lv)(lv)模塊的(de)(de)連(lian)接(jie)(jie)(jie)(jie)廢(fei)品(pin)(pin)率(lv)(lv)(lv)大幅下降，材料浪費減少(shao)。在光(guang)通(tong)(tong)信(xin)器(qi)件(jian)封(feng)裝中，連(lian)接(jie)(jie)(jie)(jie)界面(mian)的(de)(de)光(guang)損耗是(shi)影響產(chan)(chan)品(pin)(pin)性能的(de)(de)關鍵因(yin)素。設備(bei)通(tong)(tong)過(guo)優化(hua)(hua)真(zhen)空(kong)環(huan)境與(yu)(yu)溫度(du)曲線(xian)，使(shi)光(guang)損耗降低，產(chan)(chan)品(pin)(pin)良率(lv)(lv)(lv)提(ti)(ti)升，降低了(le)因(yin)返工(gong)(gong)或報(bao)廢(fei)導致(zhi)的(de)(de)成本增(zeng)加。真(zhen)空(kong)環(huan)境抑制金屬氧化(hua)(hua)提(ti)(ti)升焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)強(qiang)度(du)。無錫真(zhen)空(kong)共晶(jing)(jing)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)爐特點

激光(guang)對(dui)位功能提升超(chao)薄(bo)芯片焊接良(liang)率。無錫(xi)翰美QLS-21真空共晶焊接爐產(chan)能

智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)化(hua)(hua)方面(mian)，隨著科(ke)技(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)發展，真(zhen)空共(gong)晶(jing)(jing)焊接爐(lu)的(de)(de)(de)(de)(de)智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)化(hua)(hua)水平不(bu)斷(duan)提高，出(chu)現(xian)(xian)了(le)具備自(zi)(zi)動控制(zhi)、實時(shi)監測、數據(ju)分(fen)析(xi)等功能(neng)(neng)的(de)(de)(de)(de)(de)新(xin)(xin)型設(she)(she)(she)備。為了(le)體(ti)現(xian)(xian)這(zhe)些(xie)智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)化(hua)(hua)特點，一些(xie)新(xin)(xin)的(de)(de)(de)(de)(de)別名應(ying)運而生(sheng)，如 “智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)真(zhen)空共(gong)晶(jing)(jing)焊接系(xi)統(tong)”。這(zhe)種(zhong)別名反映了(le)設(she)(she)(she)備在(zai)技(ji)術上的(de)(de)(de)(de)(de)進步，強(qiang)調了(le)其自(zi)(zi)動化(hua)(hua)和智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)化(hua)(hua)的(de)(de)(de)(de)(de)操作(zuo)方式，符(fu)合當前(qian)制(zhi)造(zao)業(ye)向智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)化(hua)(hua)轉型的(de)(de)(de)(de)(de)趨勢。在(zai)一些(xie)自(zi)(zi)動化(hua)(hua)生(sheng)產線(xian)中(zhong)，這(zhe)樣(yang)(yang)的(de)(de)(de)(de)(de)別名更能(neng)(neng)體(ti)現(xian)(xian)設(she)(she)(she)備的(de)(de)(de)(de)(de)先進特性，受到生(sheng)產企業(ye)的(de)(de)(de)(de)(de)青睞。節能(neng)(neng)環保(bao)方面(mian)，在(zai)全球倡導節能(neng)(neng)環保(bao)的(de)(de)(de)(de)(de)大(da)背景下，真(zhen)空共(gong)晶(jing)(jing)焊接爐(lu)也在(zai)不(bu)斷(duan)改進，以降(jiang)低能(neng)(neng)耗、減少污染物(wu)排放。因此，出(chu)現(xian)(xian)了(le)如 “節能(neng)(neng)型真(zhen)空共(gong)晶(jing)(jing)爐(lu)” 等別名。這(zhe)類別名突出(chu)了(le)設(she)(she)(she)備在(zai)節能(neng)(neng)環保(bao)方面(mian)的(de)(de)(de)(de)(de)優勢，符(fu)合現(xian)(xian)代制(zhi)造(zao)業(ye)對綠色生(sheng)產的(de)(de)(de)(de)(de)要求。在(zai)一些(xie)對環保(bao)要求較高的(de)(de)(de)(de)(de)地區和行業(ye)，如歐洲的(de)(de)(de)(de)(de)一些(xie)制(zhi)造(zao)業(ye)企業(ye)，這(zhe)樣(yang)(yang)的(de)(de)(de)(de)(de)別名更能(neng)(neng)引起關(guan)注，成為企業(ye)選擇(ze)設(she)(she)(she)備時(shi)的(de)(de)(de)(de)(de)一個重(zhong)要參考(kao)因素。無錫翰(han)美QLS-21真(zhen)空共(gong)晶(jing)(jing)焊接爐(lu)產能(neng)(neng)