焊(han)接(jie)(jie)過(guo)程(cheng)中的(de)(de)(de)溫(wen)(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)(du)控(kong)(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)對(dui)于(yu)焊(han)接(jie)(jie)質(zhi)(zhi)量至關(guan)重要。翰美真空(kong)甲酸(suan)回流(liu)焊(han)接(jie)(jie)爐(lu)配(pei)備了高精度(du)(du)的(de)(de)(de)溫(wen)(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)(du)控(kong)(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)系(xi)統，能夠(gou)實(shi)現(xian)對(dui)焊(han)接(jie)(jie)過(guo)程(cheng)中各個(ge)階段溫(wen)(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)(du)的(de)(de)(de)準確(que)(que)調(diao)控(kong)(kong)。該(gai)系(xi)統采用了先進的(de)(de)(de)傳感器和(he)(he)控(kong)(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)器，能夠(gou)實(shi)時監測(ce)焊(han)接(jie)(jie)區域(yu)的(de)(de)(de)溫(wen)(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)(du)變化(hua)，并(bing)根據預設的(de)(de)(de)工(gong)藝曲線進行(xing)精確(que)(que)調(diao)整，確(que)(que)保(bao)焊(han)接(jie)(jie)過(guo)程(cheng)中的(de)(de)(de)溫(wen)(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)(du)波(bo)動(dong)控(kong)(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)在(zai)極(ji)小的(de)(de)(de)范圍內，一般(ban)可實(shi)現(xian)溫(wen)(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)(du)波(bo)動(dong)≤±1℃，焊(han)接(jie)(jie)區域(yu)溫(wen)(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)(du)均勻(yun)性(xing)偏差＜±2℃。通過(guo)準確(que)(que)的(de)(de)(de)溫(wen)(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)(du)控(kong)(kong)制(zhi)(zhi)(zhi)，可以使(shi)焊(han)料(liao)在(zai)合適的(de)(de)(de)溫(wen)(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)(du)下(xia)熔化(hua)和(he)(he)流(liu)動(dong)，保(bao)證(zheng)焊(han)點(dian)的(de)(de)(de)質(zhi)(zhi)量和(he)(he)一致(zhi)性(xing)，避免因溫(wen)(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)(du)過(guo)高或過(guo)低而導致(zhi)的(de)(de)(de)焊(han)接(jie)(jie)缺陷，如虛焊(han)、焊(han)料(liao)飛(fei)濺等。甲酸(suan)清(qing)潔(jie)效果持久(jiu)，延長設備保(bao)養周期。無錫翰美真空(kong)甲酸(suan)回流(liu)焊(han)接(jie)(jie)爐(lu)產能

焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)技(ji)術作為半導體(ti)制造(zao)領域的(de)(de)關(guan)鍵工(gong)(gong)藝，經(jing)歷了漫長而(er)持(chi)續的(de)(de)發展過程(cheng)。從早(zao)期(qi)的(de)(de)手(shou)工(gong)(gong)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)到(dao)自動化焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)設備的(de)(de)出現，每(mei)一次(ci)技(ji)術革新都推動著(zhu)半導體(ti)產(chan)業的(de)(de)進(jin)步(bu)。傳(chuan)統的(de)(de)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)方式主要(yao)(yao)依賴(lai)助(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)來去(qu)除金(jin)屬表面的(de)(de)氧化物，實(shi)現焊(han)(han)(han)料的(de)(de)潤(run)濕(shi)和連接(jie)(jie)。然而(er)，助(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)的(de)(de)使用帶來了諸多問(wen)題，如助(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)殘(can)留可(ke)能導致器件腐(fu)蝕、需(xu)要(yao)(yao)復雜的(de)(de)清洗(xi)工(gong)(gong)序增加生產(chan)成本(ben)和生產(chan)周(zhou)期(qi)等。隨著(zhu)半導體(ti)器件向小型化、高集成度發展，傳(chuan)統焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)技(ji)術在(zai)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)精度、空洞(dong)率控制等方面逐漸難(nan)以滿足(zu)要(yao)(yao)求(qiu)。無錫翰美真空甲酸回流(liu)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)爐(lu)產(chan)能減少焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)裂紋，提(ti)升(sheng)產(chan)品良率。

無鉛(qian)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)主要是(shi)為了(le)應對(dui)環(huan)保要求(qiu)，減(jian)少(shao)鉛(qian)對(dui)環(huan)境和人體(ti)的(de)(de)(de)(de)危害。但無鉛(qian)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)對(dui)溫度的(de)(de)(de)(de)要求(qiu)更高(gao)，傳(chuan)統的(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)設備(bei)在(zai)溫度控制(zhi)和均勻(yun)性方面面臨挑(tiao)戰(zhan)。真(zhen)空焊(han)(han)(han)(han)接(jie)技(ji)術(shu)(shu)的(de)(de)(de)(de)出(chu)現(xian)是(shi)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)領域的(de)(de)(de)(de)一(yi)次重要突破。通過(guo)在(zai)真(zhen)空環(huan)境下進(jin)行焊(han)(han)(han)(han)接(jie)，可以有(you)效(xiao)減(jian)少(shao)空氣對(dui)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)過(guo)程的(de)(de)(de)(de)干擾，降低(di)氧化(hua)現(xian)象的(de)(de)(de)(de)發生(sheng)。而將真(zhen)空環(huan)境與(yu)甲(jia)酸(suan)氣體(ti)還原技(ji)術(shu)(shu)相結(jie)合的(de)(de)(de)(de)真(zhen)空甲(jia)酸(suan)回流(liu)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)技(ji)術(shu)(shu)，則是(shi)在(zai)真(zhen)空焊(han)(han)(han)(han)接(jie)基(ji)礎上(shang)的(de)(de)(de)(de)進(jin)一(yi)步創新。甲(jia)酸(suan)氣體(ti)在(zai)高(gao)溫下分(fen)解(jie)產(chan)生(sheng)的(de)(de)(de)(de)一(yi)氧化(hua)碳能夠有(you)效(xiao)還原金(jin)屬氧化(hua)物，無需使用(yong)助焊(han)(han)(han)(han)劑，解(jie)決了(le)傳(chuan)統焊(han)(han)(han)(han)接(jie)技(ji)術(shu)(shu)的(de)(de)(de)(de)諸多痛點(dian)，成為當前(qian)半導(dao)體(ti)封裝領域的(de)(de)(de)(de)先進(jin)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)技(ji)術(shu)(shu)之一(yi)。

全(quan)球真(zhen)空(kong)(kong)甲(jia)酸(suan)(suan)(suan)回(hui)流(liu)(liu)焊(han)接(jie)爐(lu)市(shi)(shi)(shi)(shi)場(chang)(chang)呈現出穩步(bu)增(zeng)長(chang)的(de)(de)(de)態勢。隨著半(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)導體產(chan)業的(de)(de)(de)快速發(fa)展(zhan)，特別(bie)是(shi)功率半(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)導體、先進封裝等領(ling)域(yu)的(de)(de)(de)需(xu)(xu)(xu)(xu)求(qiu)(qiu)不(bu)斷(duan)增(zeng)加(jia)，推(tui)動了(le)真(zhen)空(kong)(kong)甲(jia)酸(suan)(suan)(suan)回(hui)流(liu)(liu)焊(han)接(jie)爐(lu)市(shi)(shi)(shi)(shi)場(chang)(chang)的(de)(de)(de)擴張(zhang)。從市(shi)(shi)(shi)(shi)場(chang)(chang)分布來(lai)看，全(quan)球真(zhen)空(kong)(kong)甲(jia)酸(suan)(suan)(suan)回(hui)流(liu)(liu)焊(han)接(jie)爐(lu)市(shi)(shi)(shi)(shi)場(chang)(chang)主(zhu)要集中(zhong)在(zai)亞(ya)(ya)太地(di)區(qu)(qu)(qu)、北美地(di)區(qu)(qu)(qu)和歐洲地(di)區(qu)(qu)(qu)。亞(ya)(ya)太地(di)區(qu)(qu)(qu)是(shi)比較大(da)(da)的(de)(de)(de)半(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)導體制造基地(di)，尤其是(shi)中(zhong)國、日本、韓國等**，半(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)導體產(chan)業規模龐大(da)(da)，對(dui)焊(han)接(jie)設備的(de)(de)(de)需(xu)(xu)(xu)(xu)求(qiu)(qiu)旺盛，因此成為(wei)全(quan)球真(zhen)空(kong)(kong)甲(jia)酸(suan)(suan)(suan)回(hui)流(liu)(liu)焊(han)接(jie)爐(lu)市(shi)(shi)(shi)(shi)場(chang)(chang)的(de)(de)(de)重要區(qu)(qu)(qu)域(yu)。北美地(di)區(qu)(qu)(qu)和歐洲地(di)區(qu)(qu)(qu)在(zai)半(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)導體技術(shu)研發(fa)和制造領(ling)域(yu)具有較強(qiang)的(de)(de)(de)實力，對(dui)先進焊(han)接(jie)設備的(de)(de)(de)需(xu)(xu)(xu)(xu)求(qiu)(qiu)也保持穩定增(zeng)長(chang)。從市(shi)(shi)(shi)(shi)場(chang)(chang)需(xu)(xu)(xu)(xu)求(qiu)(qiu)來(lai)看，功率半(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)導體領(ling)域(yu)是(shi)真(zhen)空(kong)(kong)甲(jia)酸(suan)(suan)(suan)回(hui)流(liu)(liu)焊(han)接(jie)爐(lu)的(de)(de)(de)主(zhu)要應(ying)用市(shi)(shi)(shi)(shi)場(chang)(chang)之一。隨著新能(neng)源汽車、智能(neng)電網等產(chan)業的(de)(de)(de)發(fa)展(zhan)，功率半(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)導體的(de)(de)(de)市(shi)(shi)(shi)(shi)場(chang)(chang)需(xu)(xu)(xu)(xu)求(qiu)(qiu)快速增(zeng)長(chang)，帶動了(le)對(dui)高精度(du)(du)、高可靠性焊(han)接(jie)設備的(de)(de)(de)需(xu)(xu)(xu)(xu)求(qiu)(qiu)。先進封裝領(ling)域(yu)也是(shi)重要的(de)(de)(de)增(zeng)長(chang)點(dian)，隨著 5G 通(tong)信、人(ren)工(gong)智能(neng)等技術(shu)的(de)(de)(de)發(fa)展(zhan)，先進封裝技術(shu)得到廣泛(fan)應(ying)用，對(dui)真(zhen)空(kong)(kong)甲(jia)酸(suan)(suan)(suan)回(hui)流(liu)(liu)焊(han)接(jie)爐(lu)的(de)(de)(de)需(xu)(xu)(xu)(xu)求(qiu)(qiu)不(bu)斷(duan)增(zeng)加(jia)。焊(han)接(jie)溫(wen)度(du)(du)均勻，避免元件熱損傷。

在功(gong)(gong)(gong)率(lv)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)領域(yu)，隨著(zhu)(zhu)新能(neng)(neng)源(yuan)汽(qi)車產(chan)業的(de)(de)(de)爆發式增(zeng)長(chang)以及智能(neng)(neng)電(dian)網建(jian)設的(de)(de)(de)加速推進，對功(gong)(gong)(gong)率(lv)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)器件的(de)(de)(de)需求(qiu)呈現出(chu)井噴式增(zeng)長(chang)。功(gong)(gong)(gong)率(lv)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)模塊在新能(neng)(neng)源(yuan)汽(qi)車的(de)(de)(de)逆變器、充電(dian)樁以及智能(neng)(neng)電(dian)網的(de)(de)(de)電(dian)力轉換設備(bei)中起(qi)著(zhu)(zhu)關鍵作用(yong)，其性(xing)(xing)能(neng)(neng)和(he)(he)可靠性(xing)(xing)直(zhi)接(jie)影響到整(zheng)個系統的(de)(de)(de)運行(xing)效率(lv)和(he)(he)穩定性(xing)(xing)。真空(kong)(kong)甲(jia)酸回流(liu)焊接(jie)爐能(neng)(neng)夠(gou)實現功(gong)(gong)(gong)率(lv)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)芯(xin)片與基板之間的(de)(de)(de)高質量焊接(jie)，有(you)效降低焊接(jie)空(kong)(kong)洞率(lv)，提高焊接(jie)強度(du)，從(cong)而(er)提升功(gong)(gong)(gong)率(lv)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)模塊的(de)(de)(de)散(san)熱性(xing)(xing)能(neng)(neng)和(he)(he)使(shi)用(yong)壽命，滿(man)足(zu)了(le)新能(neng)(neng)源(yuan)汽(qi)車和(he)(he)智能(neng)(neng)電(dian)網等領域(yu)對功(gong)(gong)(gong)率(lv)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)器件高可靠性(xing)(xing)的(de)(de)(de)嚴格要求(qiu)，成為(wei)推動該(gai)領域(yu)對真空(kong)(kong)甲(jia)酸回流(liu)焊接(jie)爐需求(qiu)增(zeng)長(chang)的(de)(de)(de)重要動力。真空(kong)(kong)度(du)調(diao)節(jie)范圍(wei)廣，適應多元工藝。無錫翰美真空(kong)(kong)甲(jia)酸回流(liu)焊接(jie)爐產(chan)能(neng)(neng)

甲酸循環(huan)系統降低耗(hao)材成本。無錫翰美真(zhen)空甲酸回流焊接爐產能(neng)

在(zai)(zai)較(jiao)低溫(wen)度(du)下(xia)進(jin)行(xing)無助(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)劑焊(han)(han)(han)接的(de)合適替代方(fang)法是(shi)在(zai)(zai)甲(jia)酸(suan)(HCOOH)蒸(zheng)(zheng)氣(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)下(xia)進(jin)行(xing)焊(han)(han)(han)料(liao)回(hui)(hui)流(liu)。蒸(zheng)(zheng)氣(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)在(zai)(zai)較(jiao)低溫(wen)度(du)（150–160°C）下(xia)與金(jin)屬氧(yang)化(hua)(hua)(hua)物發生化(hua)(hua)(hua)學反應以(yi)形(xing)成(cheng)格式；提高(gao)溫(wen)度(du)甚至(zhi)會(hui)進(jin)一步(bu)將形(xing)式分解為(wei)氫氣(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)、水(shui)和(he)(he)二氧(yang)化(hua)(hua)(hua)碳。當與真空(kong)回(hui)(hui)流(liu)焊(han)(han)(han)系統結(jie)合使用(yong)時，這些氣(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)體和(he)(he)蒸(zheng)(zheng)汽可以(yi)通過(guo)真空(kong)系統去(qu)(qu)除。典型的(de)甲(jia)酸(suan)真空(kong)焊(han)(han)(han)料(liao)回(hui)(hui)流(liu)曲線如(ru)下(xia)所(suo)示。在(zai)(zai)使用(yong)氮(dan)氣(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)再填充的(de)兩個真空(kong)階段之后，腔(qiang)室(shi)中沒有大氣(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)和(he)(he)氧(yang)氣(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)。溫(wen)度(du)隨著甲(jia)酸(suan)蒸(zheng)(zheng)氣(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)的(de)引入而升高(gao)（氮(dan)氣(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)用(yong)作(zuo)甲(jia)酸(suan)蒸(zheng)(zheng)氣(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)的(de)載體）并(bing)在(zai)(zai)160°C停(ting)(ting)留，進(jin)一步(bu)升溫(wen)至(zhi)220°C并(bing)停(ting)(ting)留為(wei)焊(han)(han)(han)料(liao)回(hui)(hui)流(liu)提供時間和(he)(he)氧(yang)化(hua)(hua)(hua)物去(qu)(qu)除。然后用(yong)氮(dan)氣(qi)(qi)(qi)(qi)(qi)吹(chui)掃腔(qiang)室(shi)并(bing)用(yong)真空(kong)臺抽空(kong)以(yi)去(qu)(qu)除任何(he)空(kong)隙。甲(jia)酸(suan)回(hui)(hui)流(liu)焊(han)(han)(han)是(shi)一種經過(guo)驗證的(de)無助(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)劑焊(han)(han)(han)接方(fang)法，由于甲(jia)酸(suan)蒸(zheng)(zheng)汽的(de)氧(yang)化(hua)(hua)(hua)物去(qu)(qu)除特性(xing)(xing)在(zai)(zai)較(jiao)低溫(wen)度(du)下(xia)有效，因此(ci)它也是(shi)一種非常靈活的(de)工(gong)藝。它消除了(le)對回(hui)(hui)流(liu)前助(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)劑和(he)(he)回(hui)(hui)流(liu)后助(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)劑去(qu)(qu)除的(de)需要。而且由于甲(jia)酸(suan)的(de)腐蝕性(xing)(xing)，它會(hui)留下(xia)裸露的(de)金(jin)屬表(biao)面，適合進(jin)一步(bu)的(de)擴(kuo)散過(guo)程，例如(ru)引線鍵合。無錫翰美真空(kong)甲(jia)酸(suan)回(hui)(hui)流(liu)焊(han)(han)(han)接爐產(chan)能